2024供应链推动汽车创新研究报告-Omdia_16页_1mb

供应链推动汽车创新

构建供应链的必要性

汽车行业竞争已持续多年，2024年后将加剧。中国新兴企业崛起、消费者对智能网联功能及多样动力总成的需求推动全球车企竞争。新行业法规与软件定义汽车（SDV）转型吸引大量新玩家进入市场。在此背景下，主机厂与供应商需建立贯穿汽车全生命周期的深度合作，以应对复杂电子电气（E/E）架构、网络安全威胁及缩短的开发周期。供应链的迭代与创新能力是维持行业竞争优势的关键。

汽车半导体市场

2023年全球汽车半导体市场规模达740亿美元，同比增长14%。增长主要源于中国车企产量激增及全球对先进汽车技术的采用。该市场是唯一连续多年增长的细分领域，促使半导体供应商战略聚焦。英飞凌、恩智浦等传统企业通过并购和创新扩大产品组合。英伟达、AMD等公司则因ADAS和IVI需求获得机遇。2023年全球汽车产量达9080万辆，同比增长10%，混合动力及电动车占比从2019年7%升至29%。尽管2024年初新能源汽车销售因中国市场疲软有所放缓，但半导体市场预计仍保持韧性。功率半导体市场2023年突破200亿美元，同比增长30%，占汽车半导体总规模的27%。预计到2028年，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等技术将推动市场扩展，重塑行业格局。特斯拉率先采用SiC技术提升续航与性能，现已被其他车企采纳。初期供应短缺后，芯片生产商通过扩产稳定价格，同时提升产品质量。

动力系统与电子化转型

汽车向电动化推动功率半导体需求增长，尤其SiC和GaN等宽带隙（WBG）产品。安森美、罗姆、安世等厂商通过并购和技术投入占据主导地位。2023年全球汽车功率半导体市场增幅达30%。主机厂在新能源开发中重新利用传统内燃机产能，加速动力总成供应链管理，通过直接合作生产逆变器。部分企业甚至自购裸芯片进行模块组装。

软件定义汽车（SDV）转型

汽车行业由硬件定义转向软件定义，强调敏捷开发与云连接。挑战包括传统零部件集成、整车软件平台分层及单体应用组件。主机厂需整合边缘计算、云基础设施和数字孪生等技术，构建完整解决方案。WardsIntelligence调查显示，2030年域化E/E架构将成为行业标准（69%受访者认可）。但主机厂仍在评估区域资源分配方式。SDV推动软件更新实现新功能，如半自动泊车，但车载功能由软件驱动的比例达80%以上，复杂度导致行业需协作与标准化。

标准化与协作

软件定义汽车需通过标准化和开放平台降低冗余，优化投资。Omdia与WardsIntelligence建议：1. 建立跨生态系统协作，获取技术并加速创新落地；2. 推进开源软件和标准化平台，避免资源浪费；3. 调整商业模式，从成本控制转向优化上市时间。同时需关注电池矿物、软件及智能网联等新型供应链要素，确保长期支持的组件采购。行业面临无缝OTA更新、供应商控制权风险及不同车型分级策略的挑战。

未来机遇与挑战

汽车供应链扩张、半导体技术进步及SDV转型是行业机遇所在。特斯拉等企业通过垂直整合先发优势，但后续供应链呈现多元化。主机厂需强化内部整合部门，保持对创新公司的合作能力，以应对生态系统复杂性。Omdia与WardsIntelligence合作研究涵盖半导体市场、SDV趋势及相关技术，建议通过多维度协作提升竞争力。