【Omdia】2024供应链推动汽车创新报告_16页_1mb

供应链推动汽车创新
汽车行业竞争日益激烈，尤其在智能网联和多样化动力总成需求驱动下，中国新兴企业崛起加剧了全球车企竞争。同时，软件定义汽车（SDV）转型及新法规吸引新玩家进入市场。主机厂需与供应商深度协作，贯穿汽车生命周期，以应对复杂电子电气架构、网络安全威胁和缩短的开发周期。供应链迭代与创新能力成为保持竞争优势的核心。

汽车半导体市场发展
2023年全球汽车半导体市场规模达740亿美元，同比增长14%，主要受益于中国车企产量增长与全球对先进汽车技术的采纳。市场连续多年增长促使供应商聚焦该领域，传统巨头如英飞凌、恩智浦通过并购拓展产品线，而英伟达、AMD则因ADAS和IVI需求获得新机遇。2023年全球汽车产量达9080万辆，增速10%，混合动力与电动车占比从2019年的7%升至29%。尽管2024年初新能源汽车销售因季节性和中国市场疲软放缓，但市场仍具韧性，功率半导体需求持续增长。

汽车动力系统与电子化
电动化推动功率半导体市场扩张，尤其是碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽带隙（WBG）技术。安森美、罗姆等厂商加大投入，英飞凌2023年收购GaNSystems强化布局。2023年全球汽车功率半导体市场突破200亿美元，占比达27%。预计2028年技术突破将扩大细分市场，重塑行业格局。SiC提升电动车续航与性能，特斯拉先发起此趋势，现被其他厂商采纳。主机厂通过直接采购芯片并自行组装模块，优化动力总成供应链管理。

软件定义汽车转型
汽车行业向软件定义汽车（SDV）转型，车辆功能将由软件驱动，80%功能依赖软件实现。但此过程面临挑战，包括传统零部件供应、软件平台分层及应用程序组件问题。主机厂需整合边缘计算、云基础设施等技术，构建完整解决方案。域化E/E架构预计2030年成行业标准，69%受访者认为其将广泛应用于量产车。标准化与协作成为关键，但可能压缩低端车型利润，而高端车型仍依赖传感器、AI等差异化技术。中国市场已显现商品化趋势，竞争优势基于早期功能、芯片组和定制化体验。

供应链未来趋势
汽车行业需推动跨生态协作，合作伙伴关系对获取新技术、加速数字化转型至关重要。标准化和开放平台被优先考虑，以减少冗余、优化投资并提升客户价值。同时，需适应新的商业模式，从成本控制转向优化上市时间与长期供应管理。OTA更新需求推动对耐用组件的采购，延长汽车生命周期至15年以上。主机厂需保持内部整合能力，平衡供应商控制与创新合作，以应对供应链扩张、半导体技术进步及SDV转型带来的机遇与挑战。

关键建议包括：解决集成复杂性需整合边缘计算、云系统与数字孪生技术；克服挑战需通过垂直整合（如特斯拉）或协作生态（如Omdia与WardsIntelligence的联合研究）实现。未来竞争取决于企业能否有效管理供应链协同、技术迭代及软件定义转型。