20250622-国金证券-AI周观察_Marvell上调定制芯片TAM_华为开发者大会聚焦AI_8页_1mb
报告摘要
行业周报总结
AI 应用活跃度
聊天助手类应用全球活跃度持续上升,海外 Claude 和国内通义、豆包应用增速显著。阿里巴巴开源 Qwen3 系列 32 款 MLX 量化模型,专为苹果芯片优化,此举被视为为国行 Apple Intelligence 做准备。OpenAI 和谷歌相继计划停止与数据标注公司 Scale AI 的合作,引发对数据中立性的担忧,Scale AI 的核心业务模式面临挑战。
芯片行业分析
Marvell 上调定制芯片市场 TAM 预期至 2028 年 940 亿美元,包括 400 亿美元 XPU 市场,年复合增长率高。公司凭借 3/2nm 工艺、先进 SerDes 和 HBM 技术,定制芯片市占率升至 13%,并签订 18 个插槽合同,潜在收入 750 亿美元。尽管亚马逊 Trainium 项目待落地,客户集中度构成风险,但定制业务有望成为增长引擎。美光 FY25Q2 实现 HBM 营收超 10 亿美元,上调 HBM TAM 至 2030 年超千亿美元。公司 LPDRAM 和高容量 DIMM 驱动数据中心需求,SSD 市场份额创新高,预计 FY25Q3 将迎需求回暖。尽管 NAND 市场承压,但高价值产品组合支撑盈利。
华为技术进展
华为在 HarmonyOS 开发者大会 2025 上推出 OS 6 Beta 版,增强跨设备协同和 AI 能力。生态扩展迅速,超过 800 万开发者参与,已有 3 万个原生应用上线。华为 AI 云服务和盘古大模型升级,提供高性能计算和节能应用,布局国产算力基础设施,缓解对英伟达等强芯片依赖。
风险提示
- 芯片制程发展与良率不及预期。
- 中美科技政策恶化。
- 智能手机销量不及预期。
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