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深南电路（002916.SZ）非公开发行落地，开启封装基板进阶之路总结

核心内容

深南电路（002916.SZ）于2022年2月24日完成非公开发行股票，发行数量为2369.4万股，募集资金总额为25.5亿元，实际净额为25.3亿元。资金主要用于无锡深南高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目及补充流动资金，标志着公司向高端封装基板领域迈进。

主要观点

• 战略意义：此次非公开发行项目是公司封装基板业务向更高阶产品转型的关键一步，有助于提升产能和技术能力，满足下游客户需求，推动国产替代进程。
• 业务布局：公司已具备FC-CSP产品生产能力，未来将向FC-BGA产品拓展。同时，南通三期工厂专注于汽车应用领域，受益于汽车智能化带来的高频PCB及HDI料号增量市场。
• 盈利预测调整：公司小幅下调了此前盈利预测，预计2021-2023年归母净利润分别为14.4亿、18.1亿和22.4亿元，对应EPS分别为2.95元、3.69元和4.59元。当前股价对应PE分别为37.3倍、29.8倍和24.0倍，维持“买入”评级。
• 市场前景：公司处于内资PCB硬板第一梯队，随着服务器平台升级和汽车智能化趋势，有望受益于订单增长和技术升级带来的盈利能力提升。

关键信息

募集资金用途

• 项目名称：无锡深南高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目
• 投资总额：27.7亿元
• 使用募集资金：25.5亿元
• 建设周期：2年建设期，2年投产期
• 内部收益率：13.0%

财务表现

• 营业收入：预计2021-2023年分别为136.94亿、159.33亿和186.33亿元，YOY分别为18.0%、16.4%和16.9%
• 归母净利润：预计2021-2023年分别为14.4亿、18.1亿和22.4亿元，YOY分别为0.9%、25.2%和24.3%
• 毛利率：预计2021-2023年分别为23.5%、24.4%和25.0%
• 净利率：预计2021-2023年分别为10.5%、11.3%和12.0%
• ROE：预计2021-2023年分别为17.1%、18.5%和19.5%

估值指标

• P/E：当前股价对应PE为37.3倍，预计2022年为29.8倍，2023年为24.0倍
• P/B：当前P/B为6.4倍，预计2022年为5.5倍，2023年为4.7倍
• EV/EBITDA：预计2023年为15.3倍

每股指标

• 每股收益：预计2021年为2.95元，2022年为3.69元，2023年为4.59元
• 每股经营现金流：预计2021年为5.50元，2022年为4.02元，2023年为7.52元
• 每股净资产：预计2021年为17.21元，2022年为19.95元，2023年为23.58元

风险提示

• 原材料覆铜板成本上涨
• 核心网络新品客户导入不及预期
• 封装基板业务导入不及预期
• 汽车板竞争加剧

分析师承诺

分析师承诺所发表观点为个人观点，与报酬无直接或间接关系，确保报告的独立性和客观性。

投资评级说明

• 买入：预计相对强于市场表现20%以上
• 增持：预计相对强于市场表现5%~20%
• 中性：预计相对市场表现在-5%~+5%之间波动
• 减持：预计相对弱于市场表现5%以下

估值方法的局限性

本报告所采用的估值方法及模型有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。

法律声明

本报告仅供开源证券客户使用，未经授权不得复制、分发或用于其他用途。本公司对报告内容保留所有权利，不承担因使用本报告内容而引起的任何损失责任。

公司信息

• 股票代码：002916.SZ
• 当前股价：109.90元
• 一年最高最低：126.66元 / 74.88元
• 总市值：537.64亿元
• 流通市值：534.01亿元
• 总股本：4.89亿股
• 流通股本：4.86亿股
• 近3个月换手率：45.64%

财务摘要和估值指标

结论

深南电路通过非公开发行进一步强化其在封装基板领域的竞争力，向高端产品迈进，同时受益于服务器平台升级和汽车智能化带来的市场红利。尽管面临一定的市场风险，但公司仍被维持“买入”评级，显示出对其未来增长潜力的看好。