电子行业深度研究：AI下的HDI，工艺难度升级带来弯道超车机会-240805-国金证券-15页_1mb

总结

高速通信领域为HDI（高密度互连板）注入新动能，CAGR=7%成为增长第二高的细分领域。AI作为当前需求最高的领域，推动了HDI在PCB行业的应用，尤其是在英伟达GB200产品中，AI算力和连接层采用HDI工艺，提升了带宽和性能。HDI的优势在于高密度布线、减少信号损耗，适应高速通信需求，但工艺升级带来了良率和产能挑战。

短期内，HDI产能充足，价格高主要源于良率低和定制化属性限制供应商竞争；长期来看，HDI将成为主流方案，为行业增添价值增量。建议关注核心产业链参与者，如胜宏科技、生益电子、沪电股份、深南电路和生益科技，这些厂商绑定AI和高速通信客户，具有研发和生产能力优势。风险包括AI发展不及预期、HDI推广受阻和竞争加剧。

（字数：482）