深度报告-20240805-国金证券-电子行业研究_AI下的HDI_工艺难度升级带来弯道超车机会_15页_2mb

高速通信领域为HDI（高密度互连板）注入新动力，预计年均复合增长率达7%，CAGR成为PCB行业第二高增速细分领域。AI作为当前最景气需求领域，推动了HDI在高速通信中的应用，英伟达GB200产品通过HDI工艺优化算力层和连接层，提升带宽并减少信号损耗。HDI优势在于高密度布线、缩小板面和控制损耗，适应芯片性能升级需求。但高速通信中高阶HDI工艺难度大增，需更高产能消耗和良率控制，潜在地增加行业附加值和成长动力。

投资短期视角，HDI产能不紧缺源于其定制化属性强，生产和需求同步准备；过去扩产过剩加剧设备闲置，良率低是价格上涨主因，核心竞争者少有利于头部企业。长期展望，HDI有望成主流方案，良率提升后将驱动行业增量，关注客户拓展和新技术研发的PCB厂商，推荐胜宏科技、生益电子、沪电股份、深南电路等核心供应链参与者。

风险包括AI发展不及预期、HDI方案推广受阻及竞争加剧因素，直接影响该领域增长率和企业收益。总体而言，HDI供应链的演变为PCB行业带来机遇，需跟踪产业链动态和技术创新趋势。