机械设备行业半导体设备产业链系列深度报告（一）：下游产业加速转移，设备自主可控势在必得-20180725-申万宏源-47页-3mb

半导体设备产业链深度分析报告总结

核心内容

本报告聚焦半导体设备产业链，分析了全球及中国半导体市场的发展趋势、设备投资结构、国产化率现状以及国家政策支持下的产业机遇。

全球及中国市场现状

• 全球半导体市场：2017年全球半导体销售额达4122亿美元，预计未来三年保持7%以上的增速，至2020年将超5000亿美元。
• 中国市场：中国半导体市场需求占全球30%，2017年集成电路进口额超2600亿美元，进口数量接近4000亿件，是全球最大的下游市场。
• 供需错配：中国在12寸硅片、高端设备等环节存在较大缺口，进口替代成为必然趋势。
• 晶圆厂建设：未来三年全球将新增62家晶圆厂，其中26家将在中国大陆投产，占比超40%。

半导体设备投资结构

• 设备投资占比：半导体设备投资占整个产业链投资的80%以上，是产业链最大投资项目。
• 设备分类：
  • 前段硅片制备：涉及单晶炉、减薄机、研磨机、刻蚀机、抛光机等。
  • 中段晶圆加工：包括光刻机、刻蚀机、PVD/CVD/ALD薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备等。
  • 后段封装测试：涵盖切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等设备。

主要观点

• 半导体设备国产化率低：目前我国半导体设备国产化率低于20%，高端技术仍被国外企业垄断。
• 国家政策推动：02专项与“大基金”一期、二期支持，加速半导体产业链自主可控进程。
• 封测设备有望突破：封测是产业链后端环节，技术门槛相对较低，我国具备较强竞争力，有望成为国产突破点。
• 设备投资高峰：2018年至2020年将迎来设备投资高峰，中国设备企业面临重要机遇。
• 重点公司发展：晶盛机电、上海微电子、北方华创、长川科技、精测电子等公司在国内半导体设备市场中占据重要地位。

关键信息

• 半导体设备投资占比：占晶圆厂总投资的70%以上，其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备占比最高。
• 国产设备发展：晶盛机电、北方华创、长川科技等企业在不同环节实现国产替代。
• 重点公司表现：
  • 至纯科技：主营高纯工艺系统，业务涵盖半导体、光伏、生物制药等，2017年半导体业务营收占比达57%。
  • 晶盛机电：单晶炉国内龙头，2017年营收增长达132.88%，与中环股份合作紧密。
  • 北方华创：深耕高精密设备多年，产品获高端客户认可。
  • 长川科技：国内封测绝对龙头，获国家大基金支持。
  • 精测电子：主营面板检测系统，与京东方深度合作。

投资建议

• 投资逻辑：全球半导体行业持续增长，中国成为主要市场，设备投资占比高，国产替代空间大。
• 重点公司：建议重点关注晶盛机电、至纯科技、北方华创、长川科技、精测电子等。
• 风险提示：半导体需求不达预期、设备投产进程不达预期、设备国产化进程不达预期、产业政策大幅转向、海外高端技术进一步封锁。

有别于大众的认识

• 国产替代势在必行：由于进口替代需求强烈，我国半导体设备企业有巨大发展空间。
• 封测环节突破性强：相较于制造环节，封测环节技术门槛较低，我国企业具备竞争优势。
• 政策支持力度大：“大基金”二期预计撬动社会资金超万亿元，封测设备行业将受益。

结构总结

• 半导体产业链：由IC设计、IC制造、封装测试组成，垂直分工模式持续深化。
• 半导体设备投资：占据产业链投资的80%以上，未来三年将迎来资本开支高峰。
• 设备国产化率：整体偏低，但国家政策支持下加速发展。
• 重点公司分析：分别从硅片制备、晶圆加工、封装测试等环节分析重点公司的发展现状及前景。

重点公司估值

• 至纯科技：高纯工艺系统领域领先，估值合理。
• 晶盛机电：晶体硅生长设备龙头，业绩增长迅速。
• 北方华创：高精密设备领域领先，研发投入高。
• 长川科技：封测设备龙头，获国家大基金支持。
• 精测电子：面板检测系统领先，布局半导体封测设备。

图表与数据

• 图1：半导体产业链概览。
• 图2：2017年全球半导体销售额达4122亿美元。
• 图3：半导体产业重心转移至中国大陆。
• 图4：中国半导体销售额同比增长22.3%。
• 图5：中国集成电路产业销售额达5411.3亿元。
• 图6：中国集成电路进口连续多年超2000亿美元。
• 图7：中国集成电路进口数量近4000亿个。
• 图8：全球12寸大硅片供需缺口巨大。
• 图9：众多半导体设备支撑产业链发展。
• 图10：设备投资占晶圆厂总投资70%以上。
• 图11：晶圆厂设备配置。
• 图12：后端环节是我国重点突破领域。
• 图13：硅片制造过程。
• 图14：硅片制备流程工艺与主要设备。
• 图15：单晶炉是硅片制备过程价值量占比最高的核心设备。
• 图16：晶体生长直拉法与区熔法。
• 图17：光刻工艺的重要流程。
• 图18：光刻机和刻蚀机工艺。
• 图19：封测是半导体产业链后端环节。
• 图20：公司多产业经营经验丰富。
• 图21：2017年公司主营业务半导体占比最大。
• 图22：公司下游客户多元发展。
• 图23：营收稳步增长。
• 图24：业务扩张影响净利润。
• 图25：毛利率与净利率变化。
• 图26：费用率变化趋势。
• 图27：应收账款账龄分析。
• 图28：应收账款占总资产比例下降。
• 图29：总资产逐步攀升。
• 图30：研发投入增长。
• 图31：技术人员与生产人员数量增加。
• 图32：募投项目资金流向。
• 图33：公司产品应用广泛。
• 图34：2017年研发投入同比增长112.3%。
• 图35：2018年Q1营业收入增长。
• 图36：2018年Q1归母净利润增长。
• 图37：晶体硅生长设备是主要营收来源。
• 图38：蓝宝石材料增长显著。
• 图39：2018年Q1毛利率回升。
• 图40：晶体硅生长设备毛利率稳定。
• 图41：管理费用大幅下降。
• 图42：营收增加摊薄期间费用。
• 图43：净资产收益率上升。
• 图44：总资产收益率稳中有进。
• 图45：应收账款显著提升。
• 图46：预付账款大幅增长。
• 图47：公司股权结构。
• 图48：股权激励促进发展。
• 图49：股权解锁条件助力营收增长。
• 图50：北方华创发展历程。
• 图51：战略布局形成四大产品线。
• 图52：2018年Q1公司营业收入增长。
• 图53：2018年Q1公司归母净利润增长。
• 图54：应付账款同比增加。
• 图55：半导体设备为主要营收来源。
• 图56：真空设备业务收入增长。
• 图57：公司毛利率维持高位。
• 图58：真空设备毛利率增长。
• 图59：公司管理费用下降。
• 图60：公司研发费用率与国际寡头仍有差距。
• 图61：公司主要生产集成电路测试机和分选机。
• 图62：公司主营业务分选机占比达53%。
• 图63：公司主营业务涵盖多种分选机和测试机。
• 图64：公司主营业务每年占比波动。
• 图65：2018年Q1营业收入增长。
• 图66：2018年Q1归母净利润增长。
• 图67：产品综合毛利率呈下降趋势。
• 图68：销售费用率和管理费用率上升。
• 图69：固定资产占比极低。
• 图70：研发费用率高于国际竞争对手。
• 图71：募投项目资金流向。
• 图72：公司前五大客户营收占比高。
• 图73：公司募投项目情况。
• 图74：重点公司估值。

表格数据

• 表1：我国12寸晶圆厂运营和在建产能汇总。
• 表2：主要半导体设备及供应商概览。
• 表3：2017年全球光刻机总销售情况。
• 表4：02专项部分项目重大进展。
• 表5：“大基金”二期投向领域及公司。
• 表6：主要封装测试设备及其功能。
• 表7：公司产品应用广泛，主要涉及泛半导体和生物制药。
• 表8：2018年晶盛机电在手订单累计约43亿元。
• 表9：公司主要产品应用领域广泛。
• 表10：公司前五大客户营收占比在90%左右。
• 表11：公司募投项目情况。
• 表12：重点公司估值。

总结

本报告指出，随着全球半导体市场持续增长，中国成为最大下游市场，但设备国产化率低，存在大量进口替代空间。国家政策支持推动半导体设备自主可控进程，重点公司如晶盛机电、至纯科技、北方华创、长川科技、精测电子等在不同环节具备竞争优势。未来三年将迎来设备投资高峰，国内企业有望抓住机遇实现突破。