机械设备行业半导体设备产业链系列深度报告（一）：下游产业加速转移，设备自主可控势在必得-180725_47页_2mb

半导体设备产业链深度分析报告总结

核心内容概述

本报告分析了半导体产业链的发展趋势，重点指出中国大陆正成为全球半导体产业转移的核心区域，半导体设备作为产业链上游，占整个产业链投资的80%以上，国产化率不足20%，未来国产替代需求迫切。报告还对主要半导体设备环节进行了详细解析，并列出了重点企业及投资建议。

主要观点

全球与我国半导体产业趋势

• 全球半导体销售额预计未来三年保持7%以上的增速，2020年将超过5000亿美元。
• 中国半导体市场需求占全球30%以上，成为全球最大下游市场。
• 2017年我国集成电路进口额达2600亿美元，进口数量接近4000亿件，是最大进口单品。
• 中国地区增速仅次于美国，预计2020年全球半导体产业重心将进一步向中国大陆转移。

半导体设备的重要性

• 半导体设备投资占晶圆厂总投资的70%以上，是产业链最大投资项目。
• 全球62家晶圆厂中，26家将在大陆投产，占比超过40%，推动设备投资进入高峰期。
• 高端设备如光刻机、刻蚀机等仍被国外巨头垄断，国产替代势在必行。

关键信息

产业链结构

半导体产业链分为三部分：

1. 前段硅片制备：包括单晶炉、减薄机、研磨机、刻蚀机、抛光机、外延炉等，其中单晶炉是核心设备。
2. 中段晶圆加工：包括光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备等，光刻机和刻蚀机是关键设备。
3. 后段封装测试：包括切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等，封测设备发展趋向成熟，我国有望率先突破。

国产化现状

• 我国半导体设备国产化率普遍低于20%，其中光刻机、刻蚀机等高端设备国产化率低于10%。
• 02专项与“大基金”一期、二期的推动，加速了国产设备的发展。
• “大基金”二期预计撬动社会资金规模4500亿-6000亿元，进一步促进国产替代。

重点公司分析

至纯科技

• 主营泛半导体领域高纯度设备，营收净利稳步增长。
• 产品广泛应用于半导体、光伏、生物制药等领域。
• 2017年半导体业务营收占比达57%，客户包括华力、京东方、长电科技等。
• 2018年Q1营收同比增长49.58%，但净利润同比下降71.36%，主因业务扩张导致成本增加。
• 应收账款占总资产比例下降，坏账问题有所好转。
• 固定资产占比持续走低，研发费用逐年增长，2017年同比增加15.15%。

晶盛机电

• 单晶炉国内龙头，绑定中环股份，业绩有保障。
• 2017年营收15.72亿元，同比增长132.88%，占总营收的80.68%。
• 2018年Q1营收同比增长53.25%，归母净利润同比增长122.85%。
• 在手订单累计达43亿元，主要客户包括中环股份、晶澳太阳能等。
• 2017年蓝宝石材料业务同比增长173.32%，成为新增长点。

北方华创

• 深耕高精密设备多年，产品获高端客户认可。
• 涉及湿法清洗、刻蚀、PVD/CVD/ALD薄膜沉积、离子注入/扩散等设备。
• 2018年Q1营收同比增长30.85%，归母净利润同比增长857.58%。

长川科技

• 国内封测设备龙头，轻资产运营，高研发投入。
• 产品包括分选机、测试机、探针台等，获国家大基金持股支持。
• 2018年Q1营收同比增长122.46%，归母净利润同比增长80.4%。

精测电子

• 主营面板显示检测系统，布局半导体封测设备。
• 与京东方深度合作，技术能力逐步提升。

投资建议

• 重点关注：
  • 前段硅片制备：晶盛机电（单晶炉、硅片机械整型设备）
  • 中段晶圆加工：上海微电子（光刻机）、北方华创（湿法清洗/刻蚀设备、PVD/CVD/ALD薄膜沉积设备、离子注入/扩散设备）
  • 后段封装测试：长川科技（分选机、测试机、探针台研发中）、精测电子（面板检测系统、布局半导体封测设备）
  • 至纯科技（贯穿全流程的高纯工艺）

风险提示

• 半导体需求不达预期
• 设备投产进程不达预期
• 设备国产化进程不达预期
• 产业政策大幅转向
• 海外高端技术进一步封锁

总结

半导体行业正处于快速发展的阶段，中国大陆作为全球最大的下游市场，正加速承接全球产业转移。设备作为产业链核心，投资占比高达80%，但国产化率不足20%，高端设备仍由国际巨头主导。随着“02专项”与“大基金”的推动，我国半导体设备企业迎来发展机遇，封测设备有望成为国产替代突破口。重点公司如晶盛机电、至纯科技、北方华创、长川科技等，均在产业链中占据重要位置，具备较强的技术能力和市场前景。