PCB行业深度跟踪报告_AI高速升级需求催生mSAP新趋势_积极把握算力主升浪行情_41页_2mb

AI 高速升级需求催生 mSAP 新趋势，PCB 行业深度跟踪报告总结

核心内容概述

本报告分析了 2025-2026 年 PCB 行业在 AI 驱动下的发展情况，指出 AI 需求持续旺盛，推动 PCB 行业进入新一轮景气扩张周期。核心逻辑包括 AI 服务器、高速光模块、先进封装技术（如 CoWoP）等需求带动 PCB 产品结构升级，以及 mSAP 技术、陶瓷基板等新材料的广泛应用，为行业带来新的增长点。

主要观点与关键信息

1. 行业表现

• 2025 年，PCB 板块涨幅达 144.3%，在电子细分板块中排名第 1，跑赢 SW 电子板块 96.4pcts，跑赢沪深 300 指数 126.6pcts。
• 2026 年初以来，PCB 板块上涨 78.2%，在电子细分板块中排名第 3，跑赢 SW 电子板块 26.1pcts，跑赢沪深 300 指数 71.4pcts。
• 2026 年 5 月以来，板块上涨 29.5%，在电子细分板块中排名第 4，跑赢 SW 电子板块 6.6pcts，跑赢沪深 300 指数 26.6pcts。

2. AI 驱动行业增长

• AI-Capex 超预期：2026Q1，北美及国内 CSP 厂商对 AI 的 Capex 超出预期，且对后续 Capex 指引进一步上修，AI 需求端逻辑依然坚挺。
• 新增产能释放：2026Q2，AI PCB 产业链新增产能投产，下游客户新旧算力架构迭代，推动产品升级和放量拉货，业绩有望保持环比高速增长。
• 技术升级趋势：从 800G 到 1.6T 光模块升级，以及英伟达 CoWoS 向 CoWoP 封装技术升级，将推动 PCB 向 mSAP-SLP 工艺升级，打开远期增长空间。
• 陶瓷基板应用前景：随着 AI 芯片功耗跃升，陶瓷基板因高导热性、低 CTE 等优势有望大规模商业化应用。

3. 板块结构性机会

• 算力 PCB：1.6T 光模块迭代放量催生大量 mSAP 需求，国内厂商如鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等有望受益。
• 载板：AI 算力芯片和存储需求向上，带动行业回暖，国内厂商如深南电路、兴森科技、生益科技等有望突破。
• CCL：AI 高速需求叠加涨价趋势，推动板块进入向上周期，生益科技、南亚新材、华正新材等国内厂商有望实现市场份额提升。
• 上游主材：AI 需求推动 CCL 材料从 M7、M8 向 M9、M10 升级，带动玻纤布、电子铜箔、树脂等高端材料需求增长，如中国巨石、铜冠铜箔、东材科技等。

4. 投资建议

• 重点推荐：PCB 产业链中具备技术优势和产能扩张能力的厂商，如鹏鼎控股、深南电路、生益科技等。
• 关注方向：mSAP、陶瓷基板、玻璃基板等新技术新材料领域，以及 PCB 设备、上游主材等环节。
• 设备环节：看好国内设备厂商如大族数控、芯碁微装、鼎泰高科等，受益于 PCB 材料升级和加工复杂度提升。

5. 风险提示

• 宏观经济波动：若景气度下降，可能影响 AI 需求。
• 贸易摩擦：可能对海外供应链造成影响。
• 行业竞争加剧：产能扩张可能引发价格战。
• 技术迭代不及预期：若 AI 技术进展缓慢，可能影响 PCB 需求增长。

产业链细分板块分析

行业景气度跟踪

• 下游需求：AI 服务器、高速交换机、光模块等需求旺盛，AI 占比提升至 28.7%。
• 库存水平：中国台湾 PCB 厂商 CP 值保持在 0.5 左右，显示行业景气度较高；中国大陆厂商库存环比上升，显示 AI 需求带动备货增加。
• 产能利用率：2026Q1 多数厂商产能利用率保持在 95% 左右，行业整体处于满载状态。
• 产能扩张：2026-2027 年，头部厂商积极扩充 mSAP、载板、高阶 HDI 等高端产能，以满足 AI 需求。

行业展望

• 2026 年后续行情：AI 驱动的科技创新上升周期将持续更长时间，PCB 行业有望迎来业绩和估值的戴维斯双击。
• 中长期趋势：随着 AI 需求增长、技术迭代和产能扩张，PCB 行业将进入结构性增长阶段，新材料、新技术成为主要驱动力。

行业数据概览

结论

AI 驱动的 PCB 行业正处于高速扩张周期，随着光模块升级、CoWoP 封装、陶瓷基板等新技术的广泛应用，行业将迎来新一轮增长。建议重点关注具备技术优势和产能扩张能力的厂商，把握 AI PCB 板块的业绩和估值双击机会，同时关注上游主材、设备等环节的长期投资潜力。