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天脉转债总结

核心内容概述

天脉转债（123279.SZ）于2026年8月3日开始网上申购，发行规模为7.86亿元，募集资金净额将用于苏州天脉导热散热产品智能制造用直基地建设（一期）项目。转债存续期为6年，主体及债项评级均为AA，票面面值为100元，票面利率逐年递增，分别为0.10%、0.30%、0.60%、1.00%、1.50%、2.00%。到期赎回价格为110%票面面值，当前债底估值为99.68元，YTM为2.16%，债底保护较好。

主要观点与关键信息

转债条款与估值

• 债性指标：纯债价值为99.68元，纯债溢价率为0.32%，YTM为2.16%。
• 股性指标：当前转换平价为84.17元，平价溢价率为18.81%。
• 转股期：自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日（2026年02月09日）至转债到期日（2032年08月02日）。
• 条款设置：下修条款为“15/30，85%”，赎回条款为“15/30、130%”，回售条款为“30、70%”，条款设置中规中矩。
• 股本稀释：按初始转股价267.33元计算，转债发行对总股本稀释率为2.48%，对流通盘稀释率为5.29%，对股本摊薄压力较小。

上市价格预测

• 预计上市首日价格：111.85～123.97元之间。
• 转股溢价率：预计在40%左右，基于可比标的与实证模型综合判断。
• 实证模型计算：结合行业数据与公司财务指标，得出转股溢价率为28.43%，综合预测转股溢价率在40%左右。

正股基本面分析

• 公司简介：苏州天脉导热科技股份有限公司是国内热管理材料与器件赛道具备全链条量产能力的高新技术企业，2024年10月在深交所创业板上市。
• 主营业务：热管理材料及器件的研发、生产与销售，产品包括均温板、热管、导热片、相变材料、导热凝胶、导热膏、石墨散热膜、热管模组、均温板模组等。
• 应用领域：广泛应用于消费电子（如智能手机、笔记本电脑）、汽车电子、通信设备、新能源汽车、安防监控、医疗设备、光伏逆变器等高景气赛道。
• 客户资源：深度绑定华为、三星、蔚来、宁德时代、海康威视等头部终端品牌及配套厂商，客户体系多元且稳定。
• 财务表现：
  • 2021-2025年营收复合增速为12.07%，2025年营收11.17亿元，同比增长18.50%。
  • 归母净利润先升后降，2021-2025年复合增速为24.43%，2025年归母净利润1.55亿元，同比下降16.57%。
  • 销售毛利率由24.99%升至40.48%后回落至37.13%，销售净利率由9.11%升至19.67%后回落至13.84%。
  • 销售费用率持续上升，从1.90%升至3.03%；财务费用率总体为负，管理费用率先降后升。

业务结构与成长性

• 业务集中度：热管理材料收入占比在2023-2025年分别为96.36%、98.37%、95.39%，其他主营业务收入占比分别为2.24%、1.63%、4.61%，业务结构持续优化。
• 成长空间：公司深耕消费电子与新能源热管理领域，具备较高的成长性，且产品结构优化有助于提升盈利能力。

投资申购建议

• 申购至上市阶段风险：正股波动风险、上市时点不确定带来的机会成本、违约风险、转股溢价率主动压缩风险。
• 原股东配售比例：原股东优先配售比例为79.64%，网上中签率为0.0015%。
• 募集资金用途：主要用于建设智能制造基地，提升高端均温板产能，贴合高端电子制造与算力基础设施产业发展趋势。

总结

天脉转债具备较好的债底保护，且其所属赛道具备较高成长性。公司基本面稳健，营收持续增长，产品结构优化，客户资源优质。尽管盈利波动较大，但其在热管理材料与器件领域具备技术优势与市场竞争力，有望受益于消费电子与新能源行业的发展。转债条款中规中矩，稀释率较低，对股本影响可控。综合分析，预计其上市首日价格在111.85～123.97元之间，转股溢价率在40%左右。