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天脉转债发行及正股分析总结

核心内容概览

天脉转债（123279.SZ）于 2026 年 8 月 3 日开始网上申购，发行规模为 7.86 亿元，募集资金净额用于苏州天脉导热散热产品智能制造基地（一期）建设。该转债存续期为 6 年，主体评级和债项评级均为 AA，具有较强的债底保护，纯债价值为 99.68 元，YTM 为 2.16%。当前转换平价为 84.17 元，平价溢价率为 18.81%，转股期为 2026 年 02 月 09 日至 2032 年 08 月 02 日。

主要观点

• 上市首日价格预测：预计天脉转债上市首日价格在 111.85~123.97 元之间，转股溢价率约为 40%。
• 转债条款：条款中规中矩，总股本稀释率为 2.48%，对流通盘稀释率为 5.29%，对股本摊薄压力较小。
• 正股基本面：苏州天脉是国内热管理材料与器件赛道具备全链条量产能力的高新技术企业，主要产品包括均温板、热管、导热界面材料、石墨膜等，广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等领域。
• 财务表现：2021 年以来公司营收稳步增长，复合增速为 12.07%；2025 年营收为 11.17 亿元，同比增长 18.50%。净利润呈现先升后降趋势，2025 年归母净利润为 1.55 亿元，同比下降 16.57%。
• 毛利率与费用率：销售毛利率和净利率先升后降，销售费用率整体上升，财务费用率和管理费用率呈先降后升趋势。
• 投资建议：基于可比标的和实证模型，预计天脉转债上市首日转股溢价率在 40% 左右，对应价格区间合理。

关键信息

转债基本信息

• 发行时间：2026 年 8 月 3 日
• 发行规模：7.86 亿元
• 募集资金用途：苏州天脉导热散热产品智能制造基地（一期）建设
• 存续期：2026 年 08 月 03 日至 2032 年 08 月 02 日
• 评级：AA/AA
• 转股价：267.33 元/股
• 转换平价：84.17 元（以 2026 年 7 月 31 日正股收盘价 225 元计算）
• 平价溢价率：18.81%
• 债底保护：纯债价值为 99.68 元，YTM 为 2.16%，债底保护较好。

正股基本面分析

• 公司背景：苏州天脉导热科技股份有限公司是国内热管理材料与器件赛道具备全链条量产能力的高新技术上市企业，2024 年 10 月在深交所创业板上市。
• 主要产品：包括均温板、热管、导热界面材料、石墨膜、导热凝胶、导热膏、热管模组、均温板模组及其他模组，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等领域。
• 客户资源：深度绑定华为、三星、蔚来、宁德时代、海康威视等海内外知名终端品牌，与比亚迪、富士康、长盈精密等头部电子配套企业建立长期合作关系。
• 财务表现：
  • 2021-2025 年营收复合增速为 12.07%，2025 年营收为 11.17 亿元，同比增长 18.50%。
  • 2021-2025 年归母净利润复合增速为 24.43%，2025 年归母净利润为 1.55 亿元，同比下降 16.57%。
  • 销售毛利率和净利率先升后降，销售费用率整体上升，财务费用率和管理费用率呈波动趋势。

转债条款及申购信息

• 下修条款：“15/30，85%”
• 有条件赎回条款：“15/30、130%”
• 有条件回售条款：“30、70%”
• 原股东优先配售比例：79.64%
• 网上中签率：0.0015%

风险提示

• 正股波动风险：申购至上市阶段正股价格可能波动，影响转债价格。
• 上市时点不确定性：上市时点不确定可能带来机会成本。
• 违约风险：公司存在违约的可能性。
• 转股溢价率压缩风险：转股溢价率可能因市场变化而主动压缩。

投资价值分析

• 行业前景：热管理赛道具有较高成长性，尤其在 AI 算力设备、新能源汽车电子等领域需求增长显著。
• 公司竞争力：公司具备自主核心技术，产品结构丰富，客户资源优质，具备显著综合竞争优势。
• 募投项目：募投项目聚焦高端均温智能制造基地建设，贴合政策导向，有助于公司扩大产能，承接增量订单。

结论

天脉转债具备中规中矩的条款设计和较强的债底保护，正股苏州天脉在热管理领域具备较强的技术实力和市场地位，未来成长空间广阔。预计转债上市首日价格在 111.85~123.97 元之间，转股溢价率约为 40%。投资者应关注正股波动、上市时点不确定性及违约等风险。