20230329-天风证券-华天科技-002185.SZ-2022年度业绩短期承压_产品+产能布局奠定23年业绩增长基石_3页_793kb

华天科技（002185）2022年度总结及2023年展望

核心内容概述

华天科技在2022年面临业绩短期承压，但通过客户与产品布局为2023年业绩增长奠定了基础。公司专注于集成电路封装与测试业务，技术实力处于行业领先，同时通过并购与子公司设立拓展产能与市场。

2022年度业绩回顾

• 营业收入：119.06亿元，同比下降1.58%
• 净利润：7.54亿元，同比下降46.74%
• 集成电路封装量：419.19亿只，同比下降15.57%
• 晶圆级封装量：138.95万片，同比下降3.18%

业绩下滑主要受市场需求减弱和去库存影响，但公司在汽车电子客户开拓与高算力封装产品量产方面取得进展。

2023年度展望

公司设定2023年营业收入目标为135亿元，同比增长13.4%。主要发展方向包括：

1. 客户拓展：增加新客户订单，强化市场占有率。
2. 先进封装技术：推进2.5D Interposer(RDL+MicroBump)项目研发，布局UHDFO、FOPLP等技术，提升在先进封装领域的竞争力。
3. 产能释放：实施并完成募资项目建设，加快产能扩张。

产能与产品布局

• 产能拓展：公司协同各子公司扩大产能，募投项目进展顺利，已使用募集资金43.28亿元。
• 新生产基地：
  • 韶华科技一期厂房已于2022年8月投产；
  • 华天江苏积极准备项目；
  • Unisem Gopeng项目正在建设中。
• 产品覆盖：涵盖DIP/SDIP、SOT、SOP、BGA、FC、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。
• 重点产品：
  • 大尺寸FCBGA高算力系列产品；
  • 高端存储产品；
  • 3D Chiplet封装工艺；
  • HBPOP封装技术；
  • 3DMemory封装技术；
  • 硅基GaN封装产品；
  • 5G射频模组（如5G FCPA集成多芯片SiP）。

客户结构优化

• 导入客户：2022年度新增237家客户；
• 汽车电子客户：引入42家，涉及202个汽车电子项目；
• 通过认证：通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20等体系认证，提升汽车电子产品的质量与市场认可度。

技术发展亮点

• Chiplet工艺：已实现量产，应用于5G通信、医疗、物联网等领域。
• 3DMatrix技术平台：由TSV、eSiFo、3D SiP构成，体现公司对高密度封装技术的掌握。
• 第三代半导体：硅基GaN封装产品已量产。
• 射频技术：完成5G FCPA集成多芯片SiP的量产及EMI工艺研发。
• 其他技术：双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；大尺寸HFCBGA与FCCSP产品已完成开发。

战略布局

• 子公司设立：
  • 上海华天集成电路有限公司（2022年6月成立），专注于测试业务，助力公司在上海集成电路设计与制造聚集区发展。
  • 天水华天芯胜科技有限公司（2022年6月设立），用于改善天水厂区空间不足问题，提升生产能力。
• Unisem收购：2019年收购马来西亚Unisem，带来全球知名客户如Broadcom、Qorvo、Skyworks，增强公司在海外市场的竞争力。

财务预测摘要

估值与财务比率

投资建议

• 评级：买入（维持评级）
• 目标价格：未明确
• 盈利预测调整：2023/2024年归母净利润由19.87/22.97亿元下调至9.72/13.09亿元，但2025年预计实现归母净利润16.43亿元。

风险提示

• 下游产品销量不及预期；
• 产能建设进度不及预期；
• 原材料价格波动。

关键信息

• 公司在2022年成功拓展了42家汽车电子客户，引入202个汽车电子项目；
• 技术研发与产品创新优势显著，尤其在Chiplet、高算力封装、存储、第三代半导体等领域；
• 通过并购Unisem获得全球领先客户资源，增强海外业务基础；
• 2023年公司计划启动并完成华天上海厂房建设，以提升整体竞争力。

结论

华天科技虽在2022年业绩承压，但凭借技术积累、产能扩展及客户结构优化，为2023年及未来几年的业绩增长打下坚实基础。公司具备长期增长动能，投资建议为“买入”，但需关注市场需求、产能建设及原材料价格波动等潜在风险。