20231229-德邦证券-2024年硬科技年度十大预测_15页_1mb

总结：

报告聚焦于电子行业投资，维持“优于大市”评级。核心主题包括算力芯片需求增长、卫星互联网驱动、SiC功率半导体渗透提升、先进封装扩产、存储价格上行、激光雷达快速成长、汽车智能化连接新技术如星闪与SerDes、模拟IC库存去化，以及AI PC融合趋势如AIPC。建议关注寒武纪、海光信息等公司，但也强调风险如技术不确定性和政策摩擦。

主要投资亮点：

• 算力芯片方面，AI市场规模预计年复合增长率超过70%，国产厂商有望受益，但产能问题制约。
• 卫星互联网建设加速，成本下降支持产业链扩展，中国企业如星链计划快速推进。
• SiC功率器件渗透率上升，国内需求强劲，但价格压力源于产能涌入。
• 先进封装需求由AI驱动，市场快速扩张，但国产供应商面临技术壁垒。
• 存储产品如DRAM和NAND价格预计上行，主要由终端复苏拉动。
• 激光雷达销量爆发式增长，但竞争加剧可能带来价格压力。
• 汽车智能化连接技术如星闪和SerDes市场潜力大，国产替代空间存在。
• 模拟IC库存持续去化，供需改善预期。
• AIPC推动PC换机周期缩短，但对出货拉动效果尚需观察。
• MR设备销量可能超预期，互补智能手机市场温和复苏。

风险提示：下游需求可能不达预期，技术研发挑战，政策和技术摩擦不确定性。