半导体材料系列：CMP–晶圆平坦化必经之路，国产替代放量中_17页_1mb

电子行业：CMP抛光材料是半导体制造关键环节，国产替代加速

核心内容

CMP（化学机械抛光）是半导体制造中实现晶圆表面平坦化的关键技术，广泛应用于单晶硅片制造和前半制程。相比传统机械抛光，CMP具有成本低、工艺简单、表面平坦度高等优势，已成为主流技术。

主要观点

• CMP工艺包括抛光垫、抛光液等核心材料，其用量和价值随芯片制程升级而提升。
• 全球半导体材料市场持续增长，中国大陆在全球半导体材料需求中占比提升，成为未来增长主力。
• 随着5G、HPC等需求增长，晶圆厂持续扩产，推动CMP耗材市场快速增长。
• 芯片制程不断向先进节点演进，如从28nm到5nm，CMP步骤和抛光次数显著增加，进一步提升材料需求。

关键信息

CMP市场现状

• 全球半导体材料市场规模在2020年达到539亿美元，其中CMP材料占约5.7%。
• 2020年全球CMP抛光液市场规模约18.2亿美元，抛光垫市场规模约12.3亿美元。
• 中国大陆CMP抛光液及抛光垫市场空间约为20.4亿元人民币及13.8亿元人民币（按汇率6.7估算）。

CMP材料竞争格局

• 抛光垫市场由陶氏化学主导，市场份额达90%，其他主要供应商包括3M、卡博特等。
• 抛光液市场由日本、美国、韩国等企业主导，占据全球90%以上市场份额，国内依赖进口。
• 中国厂商鼎龙股份和安集科技在抛光垫和抛光液领域实现稳定出货，具备替代潜力。

国内厂商发展

• 鼎龙股份：国内唯一实现CMP抛光垫量产的厂商，产品覆盖28nm以下先进制程，客户逐步放量，毛利率和净利率表现良好。
• 安集科技：在铜及阻挡层抛光液、钨抛光液、氧化物抛光液等领域实现突破，客户拓展迅速，产品渗透率提升。

风险提示

• 国产替代进展不及预期
• 全球贸易纷争影响
• 下游需求不确定性

推荐关注

• 鼎龙股份（抛光垫）
• 安集科技（抛光液）

增持（维持）

行业走势显示半导体材料市场持续增长，尤其在CMP环节，随着晶圆厂扩产及制程升级，材料需求将显著上升。

总结

CMP作为半导体制造中的关键环节，其市场需求与芯片制程升级、晶圆厂扩产密切相关。随着全球半导体行业进入高景气周期，CMP耗材市场迎来量价齐升的机遇。目前，全球CMP材料市场由少数国际巨头主导，但中国厂商在技术突破和产能扩张方面已取得显著进展，鼎龙股份和安集科技作为国内领先企业，有望在国产替代浪潮中占据更大市场份额，实现高增长。然而，行业仍面临技术验证周期长、全球贸易不确定性及下游需求波动等风险。