20220925-天风证券-半导体行业研究周报_去库存延续_新能源_新品_新技术有望带动增长_16页_1mb

半导体行业分析总结

核心内容

行业整体表现

• 本周行情：申万半导体行业指数下跌4.63%，跑输主要指数，如创业板指数、上证综指、深证综指等均出现不同程度的下跌。
• 细分板块表现：半导体制造、设备、分立器件、材料、IC设计、封测等板块均下跌，仅“其他板块”微涨0.2%。

主要观点

1. 半导体去库存趋势延续

• 存储芯片：受消费疲软影响，价格持续下滑，NORFlash、NANDFlash、DRAM均出现不同程度的下跌，预计第三季NAND Flash wafer合约价跌幅扩大至30-35%。
• 模拟芯片：车用及工控市场需求强劲，价格呈上涨趋势，但通信类芯片价格下滑。
• 主控芯片：联发科与瑞昱实现同比增长，受益于新能源汽车和5G市场。
• 高速传输芯片：受益于服务器需求增长，预计第三季出货量环比上升。
• MCU：消费类MCU库存压力大，价格下降；车用及工控MCU需求稳定，价格维持高位。
• 射频芯片：手机PA库存调整，但物联网带动WiFi6芯片需求增长。
• 显示驱动芯片：手机和TV需求疲软，价格仍有下行压力。

2. 新能源需求带动功率器件增长

• 功率器件：新能源汽车渗透率提升，带动MOSFET、IGBT等需求增长，功率半导体单车价值量显著提升。
• 第三代半导体：碳化硅（SiC）因其高效率、低损耗成为重点发展方向，国内厂商如士兰微、华润微、时代电气等积极布局SiC技术。

3. 晶圆代工与封测板块表现

• 晶圆代工：台积电受益于先进制程需求，营收增长17%；联电与力积电表现相对平稳。
• 封测：日月光、京元电、力成等封测厂商营收增长或稳定，受益于后摩尔时代的先进封装需求，如Chiplet技术。

关键信息

重点企业表现

• 江丰电子：通过创业板向特定对象发行股票，融资16.48亿元，用于半导体材料研发。
• 时代电气：控股子公司中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化项目，总金额约111.19亿元，提升国产化能力。
• 纳思达：控股子公司通过ISO26262功能安全管理体系认证，具备为汽车提供车规级MCU的能力。
• 帝奥微：发布限制性股票激励计划，拟授予710万股，提升核心人才积极性。

行业趋势

• 去库存：整体延续，尤其在消费类芯片领域。
• 新能源：成为推动功率器件增长的重要驱动力。
• 新技术：如Chiplet、SiC等技术推动行业向先进封装和第三代半导体发展。
• 国产替代：在IC设计、材料、设备等环节加速，提升国产化率。

建议关注板块

1. 半导体零部件

• 正帆科技、江丰电子、北方华创、新莱应材、华亚智能、神工股份、英杰电气、富创精密、明志科技、汉钟精机、国机精工

2. 半导体材料设备

• 雅克科技、沪硅产业、华峰测控、上海新阳、中微公司、精测电子、长川科技、鼎龙股份、安集科技、拓荆科技、盛美上海、多氟多、中巨芯、清溢光电、有研新材、华特气体、南大光电、金宏气体、凯美特气、杭氧股份、和远气体

3. 半导体设计

• 纳芯微、圣邦股份、晶晨股份、斯达半导、宏微科技、东微半导、瑞芯微、思瑞浦、中颖电子、澜起科技、扬杰科技、新洁能、兆易创新、韦尔股份、艾为电子、富瀚微、恒玄科技、乐鑫科技、全志科技、卓胜微、晶丰明源、声光电科、紫光国微、复旦微电、芯中科、海光信息

4. IDM

• 闻泰科技、三安光电、时代电气、士兰微、扬杰科技

5. 代工封测

• 华虹半导体、中芯国际、长电科技、通富微电

6. 卫星产业链

• 声光电科、复旦微电、铖昌科技、振芯科技、北斗星通

风险提示

• 疫情继续恶化
• 上游供给不足
• 科研进度不及预期
• 需求不及预期

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 股票投资评级：买入（预期股价相对收益20%以上）、增持（预期股价相对收益10%-20%）、持有（预期股价相对收益-10%-10%）、卖出（预期股价相对收益-10%以下）

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作者信息

• 潘霖、程如莹、骆奕扬（天风证券分析师）

图表说明

• 包含行业走势图、IC设计各细分领域营收数据、功率器件货期与价格趋势、晶圆代工与封测营收表现等图表，用于辅助分析。

总结

当前半导体行业面临去库存压力，但新能源、新技术及新材料正逐步成为行业增长的驱动力。IC设计、功率器件及先进制程、封装技术等领域表现较为突出，国内企业在国产替代和新技术布局方面积极进取，未来有望在相关领域获得显著增长机会。