20230522-德邦证券-策略专题_科技牛深度复盘_34页_3mb
报告摘要
2018-2021年TMT行业投资分析:电子领涨,结构分化与情绪监控指标的有效性
宏观环境:经济增速波动与宽信用周期
- 经济表现:2018-2021年中国经济增速波动,总量突破100万亿元,产业结构优化。消费、投资、出口分项增速波动较大,2020年疫情冲击下恢复显著,2021年增速回暖。
- 货币政策:2018年1月-2018年12月、2021年2月-12月为紧信用周期,社会脉冲下行;2019年1月-2021年1月为宽信用周期,社会脉冲上行。
- 产业政策:政府出台大量政策推动新旧动能转换,如工业互联网、人工智能、集成电路、5G等领域扶持政策频发,产业升级加速。
中美贸易摩擦与产业催化
- 贸易摩擦:三轮关税加征及后续协议签署缓和了摩擦烈度,推动中国加速半导体自主可控发展,5G商用进程加快。
- 半导体发展:政策支持下,中国半导体专利申请量、销售额持续增长,国产替代需求推动产业升级,融资活跃度提升。
- 5G商用:2019年正式商用,产业链政策频发,2021年基站建设全面铺开,移动互联网用户及流量快速攀升,数字经济规模占比持续上升。
业绩表现:电子与计算机领跑,通信传媒周期分化
- 电子行业:景气度上行,2019年起业绩显著增长,半导体、消费电子板块受益于5G与国产替代。
- 通信行业:2018-2020年业绩疲软,2021年起随5G基建完善恢复增长。
- 传媒行业:2018-2021年业绩波动,受商誉减值及疫情影响较大,2021年后修复明显。
- 计算机行业:2018-2020年稳定增长,2021年因研发支出压力利润端承压。
行情复盘:结构分化与阶段波动
- TMT指数走势:2018-2021年先降后升,电子、计算机板块领跑,通信、传媒相对疲软。
- 分阶段表现:
- 2018年:工业互联网政策推动市场上涨,中兴事件和商誉减值引发调整。
- 2019-2020年:5G建设成为核心驱动,宽信用环境利好TMT。
- 2020-2021年:疫情冲击叠加流动性收紧导致阶段性回调,但5G规模化商用及政策支持带来修复行情。
交易结构:基金布局与增量资金
- 公募基金:电子板块提前布局,2019-2021年逐步加仓;其余TMT子板块在行情后半段被减仓。
- 资本市场扩容:科创板、新三板转板、北交所设立等举措推动增量资金入场,股权融资规模显著提升。
- 交易拥挤度:电子板块与2013-2015年TMT行业相似,换手率下行期间股价仍上行;其余板块在交易热度下降后调整。
赛道情绪监控指标应用
- 动能指标:外部拥挤度(成交额占比)阈值不稳,势能指标弥补其不足,两者结合提升判断准确性。
- 结构指标:内部拥挤度与扩散指标(多头排列、净新高)在关键高点低点有指示作用,但需结合具体市场环境解读。
- 实战效果:指标在2019-2021年有效捕捉部分行业顶部底部,但2020年疫情等外生因素导致部分误判。
风险提示
- 政策风险:数字中国相关政策推进不及预期。
- 外部风险:中美关系摩擦、俄乌冲突、通胀超预期、流动性收紧及疫情反复等不确定性。
注:本报告内容基于德邦证券2023年策略专题报告《科技牛深度复盘之2018-2021》,未经许可不得转载。
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