20171013-浙商证券-晶盛机电-300316.SZ-强强联手大硅片项目_半导体业务迎风口_4页_511kb

晶盛机电（300316）总结

核心内容概述

晶盛机电于2017年10月12日宣布与中环股份、无锡市政府下属投资平台共同启动集成电路用大硅片生产与制造项目，总投资约30亿美元，其中一期投资约15亿美元。该项目标志着晶盛机电在半导体硅片设备领域的重要布局，将有望填补我国在大尺寸集成电路硅片领域的空白，对国内半导体产业发展具有重大意义。

主要观点

• 行业背景：半导体硅片是集成电路产业最上游的核心基材，2016年下半年起，8-12寸硅片供需关系逆转，价格持续上涨。12寸硅片累计涨幅已超60%，国内8寸硅片产能严重不足，而12寸硅片几乎完全依赖进口。
• 项目意义：在半导体硅片供不应求的背景下，晶盛机电通过与中环股份和无锡市政府合作，实现了优质资源的整合，具备显著的战略优势，有望在国产大硅片领域占据领先地位。
• 技术与市场优势：晶盛机电是国内唯一进行12寸大硅片设备产业化的公司，且是国家02专项的承担方。其设备技术领先，且受欧美日对华禁运影响较小，具有较强的行业竞争力。
• 业绩预期：公司预计2017-2019年净利润分别为4.2亿、6.1亿、7.9亿，对应PE分别为37倍、25倍、20倍，三年复合增速达57%，维持“买入”评级。
• 风险提示：项目推进存在不确定性，包括单晶技术扩张受阻、半导体业务不达预期、蓝宝石扩产及销售不达预期等。

关键信息

项目详情

• 合作方：中环股份、无锡市政府下属投资平台
• 项目总投资：约30亿美元
• 一期投资：约15亿美元
• 项目定位：集成电路用大硅片生产与制造

财务预测

财务比率分析

投资评级说明

• 股票投资评级：买入（预计6个月内证券相对于沪深300指数涨幅超20%）
• 行业投资评级：看好（预计行业指数相对于沪深300指数涨幅超10%）

总结

晶盛机电通过与中环股份及无锡市政府的合作，启动了大硅片项目，该项目总投资约30亿美元，一期投资15亿美元，旨在填补我国在大尺寸集成电路硅片领域的空白。在半导体硅片供不应求的背景下，该项目具有重要的战略意义。公司作为国内唯一12寸大硅片设备产业化承担方，技术领先，且受国际禁运影响较小，竞争优势显著。财务预测显示，公司业绩持续高增长，未来三年净利润复合增速达57%，维持“买入”评级。然而，项目推进过程中仍存在一定的风险，如技术扩张受阻、业务不达预期等，需投资者关注。