20230920-中原证券-半导体行业月报_23Q2国内半导体行业业绩环比复苏明显_半导体设备板块业绩表现亮眼_28页_1mb

报告摘要

23Q2国内半导体行业业绩环比复苏，设备板块表现亮眼

核心内容概述

2023年第二季度，国内半导体行业在整体业绩承压的情况下，实现环比复苏，尤其在半导体设备板块表现突出。全球半导体市场销售额在7月出现触底回升，库存水位下降，产能利用率回升，显示半导体周期底部信号显现。国内半导体设备厂商在政策支持和自主可控背景下，业绩增长显著，且在手订单充足，为未来增长奠定基础。新能源汽车需求持续增长，而消费类需求复苏仍不明朗，行业呈现结构性分化。

主要观点

国内半导体市场表现：2023年8月，国内半导体板块（中信）下跌2.05%，但强于沪深300指数。年初至今上涨9.52%，显示板块具备一定抗跌能力。
全球半导体市场：2023年7月全球半导体销售额同比下降11.8%，但环比增长2.3%，连续五个月实现环比增长，显示周期底部信号。
半导体设备板块：2023年上半年国内半导体设备营收同比增长35.32%，归母净利润同比增长61.60%，其中北方华创、中微公司、芯源微等公司表现突出。
库存与产能利用率：全球主要芯片厂商库存水位环比下降，晶圆厂产能利用率23Q2触底回升，显示行业正逐步走出低谷。
需求结构分化：消费类需求（如智能手机、PC）仍疲软，而新能源汽车需求保持高速增长，成为拉动半导体需求的重要引擎。
投资建议：半导体行业处于下行周期底部，关注23H2下游需求复苏，尤其是新能源汽车、光伏储能等领域的投资机会。

关键信息

国内半导体行业2023年中报总结

整体业绩：2023年上半年半导体行业营收2208.37亿元，同比下降7.29%；归母净利润153.56亿元，同比下降58.24%。
细分板块表现：
- 数字芯片设计：营收486.89亿元，同比下降16.43%；归母净利润22.61亿元，同比下降78.79%。
- 模拟芯片设计：营收169.73亿元，同比下降14.86%；归母净利润-6.55亿元，同比下降120.62%。
- 分立器件：营收458.75亿元，同比增长2.55%；归母净利润29.61亿元，同比下降29.17%。
- 集成电路制造：营收410.78亿元，同比下降10.83%；归母净利润41.84亿元，同比下降61.52%。
- 集成电路封测：营收314.18亿元，同比下降12.56%；归母净利润7.78亿元，同比下降75.93%。
- 半导体设备：营收203.43亿元，同比增长35.32%；归母净利润44.99亿元，同比增长61.60%。
- 半导体材料：营收164.62亿元，同比下降9.80%；归母净利润13.27亿元，同比下降28.83%。
23Q2环比复苏：23Q2半导体行业营收1173.82亿元，环比增长13.46%；归母净利润92.03亿元，环比增长49.57%。
设备厂商表现：北方华创、中微公司、芯源微、盛美上海、华海清科、中科飞测等设备厂商营收和归母净利润保持高速成长。
在手订单充足：23Q2国内主要半导体设备厂商合同负债维持高位，为后续增长提供保障。

全球半导体市场表现

销售额：2023年7月全球半导体销售额为432亿美元，同比下降11.8%，环比增长2.3%。
地区表现：
- 美洲：环比增长6.3%。
- 中国：环比增长2.4%。
- 欧洲：同比增长5.9%。
- 亚太其他地区：同比下降16.2%。
- 日本：同比下降12.6%，创近四年最大跌幅。
芯片厂商营收：全球前15大芯片厂商中，12家23Q2营收环比增长，显示复苏迹象。
库存与产能利用率：全球主要芯片厂商库存水位环比下降，晶圆厂产能利用率23Q2触底回升，拐点显现。
存储器价格：23年8月DRAM现货价格环比跌幅较小，NAND Flash现货价格环比小幅上涨，周期底部渐近。

下游需求结构分析

消费类需求：智能手机和PC出货量仍处于下降趋势，但跌幅有所收窄。
- 2023年第二季度全球智能手机出货量同比下降7.2%，其中中国智能手机出货量同比下降2.1%。
- 2023年第二季度全球PC出货量同比下降13.4%，跌幅收窄，但主要厂商均出现两位数下滑。
新能源汽车需求：2023年7月全球新能源汽车销量同比增长42%，8月中国新能源汽车销量同比增长27%，市场渗透率提升至32.8%。