20160621-华创证券-有色金属行业深度研究：专家解读半导体小金属掘金_14页_1mb

半导体产业及小金属机遇分析总结

核心内容概述

本报告聚焦于中国半导体产业的发展趋势，分析其在全球产业链中的地位，并探讨小金属在该产业中的潜在机遇。报告指出，中国正成为全球半导体产业转移的重要目的地，但当前在生产工艺和材料方面仍存在较大短板，而设计和设备方面相对具备一定的解决能力。在这一背景下，部分小金属企业有望通过技术突破和产业升级，获得新的增长点。

主要观点

1. 半导体行业是发达国家支柱产业，技术为王

   • 半导体产业是资本和技术密集型行业，目前竞争充分，技术优势决定企业生存。
   • 2015年全球半导体产业市场规模达3352亿美元，其中集成电路占比约81%，光电子、分立器件和传感器分别占10%、6%和3%。
   • 全球主要半导体企业（如美国、日本、荷兰、台湾和韩国）已形成技术寡头联盟，共同推动基础技术发展。

2. 中国半导体产业承接全球转移是大势所趋

   • 中国半导体消费市场占比持续上升，增速高于海外市场。
   • 海外市场过去十年复合增速约6%，但2014-2015年增速已趋平。
   • 多家国际半导体巨头（如英特尔、三星、台积电）已在中国建厂并积极扩产。

3. 中国半导体产业瓶颈在生产工艺和材料

   • 当前中国半导体技术落后于海外至少2代，工艺技术和材料是主要短板。
   • 设计能力和设备问题相对能够解决，但需要系统性研发以弥补差距。

4. 半导体产业链清晰，各环节分工明确

   • 产业链主要包括芯片设计、代工、封装测试、分销、方案设计等环节。
   • 每个环节均有独立企业承担，形成各赚各钱的格局。

半导体产业主要涉及材料

1. 晶圆制造主要材料

• 硅片和硅基材料：有研新材（已剥离）、上海新阳
• 掩模版：菲利华
• 光刻胶：南大光电、飞凯材料、强力新材
• 电子气体：南大光电、巨化股份、武钢股份（下属子公司）
• 靶材：有研新材、安泰科技（具备技术基础）、隆华节能（具备技术基础）、东方钽业
• CMP材料：鼎龙股份

2. 半导体封装材料

• 引线框架：康强电子
• 封装基板：兴森科技、生益科技、超华科技、丹邦科技
• 陶瓷基板：三环集团、国瓷材料（具备潜质）
• 键合丝：康强电子
• 包封材料、芯片粘结材料：未明确指定公司
• 电镀液：上海新阳
• 划片刀、划片液：上海新阳、光华科技

重点标的推荐

其他相关公司与技术动态

• 有研新材：国内较早涉足半导体的老牌技术企业
• 云南锗业：国内锗行业龙头，2015年媒体报道IBM牵头30亿美元项目，成功下线7nm锗硅芯片，性能优于纯硅芯片

行业数据与趋势

• 2015年全球半导体进口值已超越原油：显示中国对半导体产品的高度依赖
• 中国IC产业增速高于全球：大陆IC产业增速已超越全球IC产业，成为全球增长的重要引擎
• 技术节点演进：从10000nm发展至14nm，未来有望进一步缩至10nm、7nm、5nm
• 工艺步骤增加：20nm→14nm→10nm工艺步骤分别约为1000步、1100步、1300步

投资评级说明

• 公司投资评级：

  • 强推：预期未来6个月内超越沪深300指数20%以上
  • 推荐：预期未来6个月内超越沪深300指数10%-20%
  • 中性：预期未来6个月内相对沪深300指数变动幅度在-10%-10%
  • 回避：预期未来6个月内相对沪深300指数跌幅在10%-20%

• 行业投资评级：

  • 推荐：预期未来3-6个月内行业指数涨幅超过沪深300指数5%
  • 中性：预期未来3-6个月内行业指数相对沪深300指数变动幅度在-5%-5%
  • 回避：预期未来3-6个月内行业指数跌幅超过沪深300指数5%

分析师信息

• 证券分析师：李斌（华创证券）

  • 荷兰莱顿大学工学硕士，曾任职于首钢和CRU（英国商品研究所）
  • 2014年加入华创证券研究所

• 助理分析师：胡金（华创证券）

  • 北京化工大学管理学硕士，2016年加入华创证券研究所

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附注

• 本报告提供了半导体产业的编年史、市场空间、技术发展路径、产业链结构及重点公司分析，有助于投资者把握行业趋势与投资机会。