20160621-华创证券-有色金属行业深度研究_专家解读半导体小金属掘金_13页_622kb

有色金属行业总结：半导体小金属掘金分析

核心内容概述

本文围绕中国半导体产业的发展趋势，分析了小金属在其中的机遇，重点聚焦于材料领域，尤其是晶圆制造和封装材料。文章指出，半导体行业是发达国家的支柱产业，技术是竞争的核心，而中国在产业链中主要处于中低端环节，高端领域仍依赖进口。尽管如此，随着全球半导体产业向中国转移，国内小金属企业有望通过技术突破和产业升级抓住发展机会。

主要观点

• 半导体行业是技术密集型行业：半导体行业是资本和技术密集型行业，竞争充分，技术为王，先发优势显著。
• 中国半导体产业面临技术瓶颈：目前中国在半导体产业中的技术明显落后于至少两代，尤其是在工艺技术和材料方面存在较大缺口，设计和设备问题尚可解决。
• 产业转移趋势明显：中国半导体消费占比持续上升，增速高于海外市场，成为全球半导体增长的重要引擎，吸引了英特尔、三星、台积电等企业在中国建厂和扩产。
• 材料是关键环节：半导体产业链中，材料是重要一环，涵盖晶圆制造、封装测试等多个环节，国内企业在部分材料领域具备一定技术基础和市场潜力。

半导体材料分类及涉及企业

1. 晶圆制造主要材料

2. 半导体封装材料

重点标的推荐

安泰科技（000969）

• 国企混改试点：已完成1.6亿元员工持股计划。
• 业绩预期：2016-2017年业绩预期为1.7亿和2.1亿。
• 业务亮点：
  • 主要业绩来源于钨钼难熔材料在军工等精尖领域应用。
  • 承诺2016年完成山东微山湖稀土矿注入，享受稀土价格上涨带来的业绩弹性。
  • 难熔材料分公司为镀膜靶材专业制造商，技术实力雄厚，设备先进。
  • 收购天龙钨钼后，盈利大幅改善，2015年完成业绩承诺，2016年业绩承诺约为1.35亿元。

隆华节能（300263）

• 传统业务：热转换和水务业务提供稳定现金流。
• 业务拓展：
  • 收购四丰电子，已在显示器领域稳定提供靶材，具备向OLED和半导体产业扩展的技术实力。
  • 通过并购基金参股科博思和北超伺服，进一步拓展新材料和军工领域。
• 业绩预期：2016-2018年Wind一致性预期EPS分别为0.46、0.58和0.76元。

行业发展趋势

• 全球半导体产业向中国转移：中国半导体消费增速显著高于海外市场，成为全球半导体增长的核心驱动力。
• 技术联盟趋势：在10nm以下工艺节点的开发中，行业巨头如英特尔、台积电、三星与设备商ASML形成技术联盟，共同推动技术进步。
• 产业链分工明确：半导体产业链各环节边界清晰，各环节企业专注于自身领域，获取相应利润。

投资评级

• 公司投资评级：

  • 强推：预期未来6个月内超越基准指数20%以上；
  • 推荐：预期未来6个月内超越基准指数10%-20%；
  • 中性：预期未来6个月内相对基准指数变动幅度在-10%-10%之间；
  • 回避：预期未来6个月内相对基准指数跌幅在10%-20%之间。

• 行业投资评级：

  • 推荐：预期未来3-6个月内该行业指数涨幅超过基准指数5%以上；
  • 中性：预期未来3-6个月内该行业指数变动幅度在-5%-5%之间；
  • 回避：预期未来3-6个月内该行业指数跌幅超过基准指数5%以上。

其他相关企业

• 有研新材：国内较早涉足半导体的老牌技术企业。
• 云南锗业：国内锗行业龙头，参与了IBM主导的7nm超精密锗硅芯片项目，展现未来潜力。

分析师信息

• 李斌：华创证券分析师，荷兰莱顿大学工学硕士，曾任职于首钢和CRU，2014年加入华创证券研究所。
• 胡金：华创证券助理分析师，北京化工大学管理学硕士，2016年加入华创证券研究所。

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