20180724-广发证券-半导体设备系列研究七_半导体国产装备迎来破局时刻_16页_1mb

半导体设备系列研究七总结

核心内容

本报告分析了国内半导体设备行业的现状及未来发展趋势，重点关注了晶圆厂建设进度与国产设备企业的突破机会。

晶圆厂建设进程与设备需求

• 在建晶圆厂：截至2018年7月，国内在建的晶圆厂（8寸及12寸）共19座，总投资7,816亿元。
• 规划晶圆厂：计划建设的晶圆厂（含二期项目）共11座，其中披露投资数据的项目合计投资3,005亿元。
• 建设阶段：
  • 量产准备/试投产阶段：包括中芯国际北京12寸厂、华力集成、长江存储、晋华集成、合肥长鑫等，已进入试投产或完成首批设备招标，预计2018年实现量产。
  • 厂房建设初期阶段：如中芯国际上海12寸厂、中芯国际绍兴厂、华虹宏力等，计划于2019年实现量产。
  • 项目启动阶段：紫光南京与成都基地项目，投资规模上千亿元，有望拉长国内半导体设备市场的景气周期。

国产化进程与设备中标情况

• 国产设备市场份额：在长江存储和上海华力二期设备采购中，中国（含台湾）是设备中标数量第三大的国家，占比约12%，其中内地占比9%，台湾占比3%。
• 国产设备覆盖领域：在沉积、刻蚀、清洗、过程工艺控制、ATE等核心设备领域，均有国内企业中标。
• 部分企业已有一定市场份额：
  • 中微半导体：介质刻蚀设备获得重复订单。
  • 北方华创：溅射设备、物理气相沉积设备中标。
  • 盛美半导体：清洗设备获得重复订单。
  • 上海睿励：膜厚测量设备中标。

主要观点

• 设备需求增长：随着国内晶圆厂建设进入高峰期，设备采购需求显著增加，国产设备企业正迎来重要发展机遇。
• 国产设备布局全面：国产设备已在多个关键领域实现突破，形成系列化布局。
• 市场潜力巨大：部分国产设备企业在细分领域已具备一定竞争力，未来有望进一步拓展市场份额。

关键信息

投资建议

• 关注企业：北方华创（高端IC工艺装备龙头）、某面板检测设备龙头（积极布局前道与后道检测设备）、长川科技（后道检测设备领先）、晶盛机电（单晶设备龙头）、盛美半导体、至纯科技（清洗设备企业）等。
• 投资逻辑：随着国内晶圆厂建设推进，设备需求将持续释放，国产设备企业有望逐步替代进口设备。

风险提示

• 投资不及预期：晶圆厂建设进度可能受政策、市场等影响。
• 行业周期性变化：半导体设备行业存在周期性波动。
• 新产品放量不及预期：国产设备企业新产品推广可能面临技术或市场挑战。
• 新技术路线替代风险：新技术可能对现有设备产生替代效应。

相关研究

图表索引

• 图1：晶圆厂建设进程
• 图2：中芯北方晶圆厂建设进程
• 图3：长江存储建设进程
• 图4：合肥长鑫晶圆厂建设进程
• 图5：2011年全球半导体设备各类占比
• 图6：长江存储与华力二期设备采购情况-按各类设备招标项目条数
• 图7：长江存储与华力二期设备采购情况-按各国设备商中标数量统计
• 图8：长江存储与上海华力二期各类型产品的招标数量占比
• 图9：长江存储与上海华力二期各类型产品的设备商（按中标数量排列）
• 图10：各公司产品布局
• 图11：长江存储与华力二期国产设备中标情况
• 图12：长江存储与华力二期刻蚀设备采购情况
• 图13：长江存储与华力二期清洗设备采购情况
• 图14：长江存储与华力二期过程工艺控制设备各企业中标情况

国产设备市场结构

• 全球市场格局：美国与日本设备商占据主导地位，2017年全球前10设备厂商中，美国与日本企业营收合计占全球市场份额的约80%。
• 国产设备表现：国产设备在部分细分领域已获得市场份额，但整体仍处于起步阶段，存在较大发展空间。

企业产品布局

• 核心设备领域：沉积、刻蚀、清洗、过程工艺控制、ATE等设备领域均有国产设备参与。
• 检测设备：在膜厚测量、线宽测量、缺陷检测等细分领域，KLA-Tencor、应用材料等国际巨头占据主导地位，但国产企业如上海睿励、长川科技等也有一定进展。
• 前道与后道设备：国产设备在前道设备领域主要集中在特定细分产品，后道检测设备领域则已有企业取得领先。

结论

国内半导体设备行业正迎来关键发展期，随着晶圆厂建设的持续推进，设备需求将持续释放。国产设备企业通过技术突破与市场拓展，在部分细分领域已取得一定市场份额，未来有望进一步扩大其在全球市场的影响力。建议投资者关注具备核心技术与市场潜力的国产设备企业。