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半导体设备系列研究七：国产装备迎来破局时刻

核心内容

本报告分析了中国半导体设备行业的发展现状，重点探讨了国内晶圆厂建设的进展及国产设备企业的机遇。随着国内晶圆厂的陆续投产，半导体设备市场需求逐步释放，国产设备企业正在经历从前期布局到逐步破局的关键阶段。

主要观点

• 晶圆厂建设进程：截至2018年7月，国内在建晶圆厂共19座，总投资达7,816亿元；计划建设的晶圆厂共11座，其中披露投资数据的合计投资金额为3,005亿元。晶圆厂从动工到量产通常需要1年半到2年，满产则需要3-4年。
• 国产设备发展契机：国产设备企业在全球市场的份额较低，但在国内晶圆厂建设加速的背景下，具备良好的发展机遇。特别是在沉积设备、刻蚀、清洗、过程工艺控制等细分领域，已有部分企业获得重复订单并占据一定市场份额。
• 关键设备领域：核心制程设备如沉积设备、刻蚀设备、清洗设备等占据较大市场份额，而光刻设备、离子注入设备等由于技术门槛高，市场参与者较少。
• 投资建议：建议关注北方华创、长川科技、晶盛机电、盛美半导体、至纯科技等具备技术优势和市场潜力的国产设备企业。

关键信息

晶圆厂建设与设备采购

• 在建晶圆厂：包括中芯国际北京12寸厂、华力集成、长江存储、晋华集成、合肥长鑫等，这些项目已进入量产准备或试投产阶段，设备招标积极进行。
• 规划晶圆厂：如中芯国际上海12寸厂、绍兴厂，华虹宏力、三星西安厂等，预计2019年实现量产，将为设备市场带来新的需求。
• 紫光项目：紫光南京半导体产业基地和成都IC国际城项目，投资规模达数百亿元，预计对设备市场产生长期影响。

国产设备市场表现

• 中标情况：在长江存储与上海华力二期设备采购中，中国（含台湾地区）设备商中标数量占比约12%，其中内地占9%，台湾占3%。
• 细分领域进展：中微半导体、北方华创、盛美半导体等企业在介质刻蚀、溅射设备、清洗设备等领域已获得一定市场份额，部分企业获得重复订单。
• 设备类型：过程工艺控制、薄膜沉积设备、刻蚀设备、清洗设备、ATE等设备类型在招标中占据重要位置，市场参与者较多。

市场格局与竞争分析

• 全球市场格局：美国和日本设备商占据全球大部分市场份额，其中应用材料、泛林、东电电子为前三，阿斯麦、科天等紧随其后。
• 国产设备挑战：尽管部分国产设备在细分领域取得进展，但整体市场份额仍较低，需在技术提升与市场拓展上持续发力。

投资建议

• 关注企业：北方华创（高端IC工艺装备龙头）、某面板检测设备龙头（积极布局半导体前道和后道检测设备）、长川科技（后道检测设备领先）、晶盛机电（单晶设备龙头）、盛美半导体、至纯科技（清洗设备领域）等。
• 风险提示：晶圆厂投资不及预期、行业周期性变化、新产品放量不及预期、新技术路线替代风险等。

图表索引

• 图1：晶圆厂建设进程
• 图2：中芯北方晶圆厂建设进程
• 图3：长江存储建设进程
• 图4：合肥长鑫晶圆厂建设进程
• 图5：2011年全球半导体设备各类占比
• 图6：长江存储与华力二期设备采购情况-按各类设备招标项目条数
• 图7：长江存储与华力二期设备采购情况-按各国设备商中标数量统计
• 图8：长江存储与上海华力二期各类型产品的招标数量占比
• 图9：长江存储与上海华力二期各类型产品的设备商（按中标数量排列）
• 图10：各公司产品布局
• 图11：长江存储与华力二期国产设备中标情况
• 图12：长江存储与华力二期刻蚀设备采购情况
• 图13：长江存储与华力二期清洗设备采购情况
• 图14：长江存储与华力二期过程工艺控制设备各企业中标情况

表格索引

• 表1：华虹宏力无锡12寸厂一期建设进程及投资分布
• 表2：国内在建晶圆厂项目（截止2018.07）
• 表3：2017年全球前10的IC设备厂商

总结

随着国内晶圆厂建设的推进，半导体设备市场迎来新的发展机遇。国产设备企业在沉积、刻蚀、清洗等关键领域取得进展，部分企业在细分市场已具备一定竞争力。然而，面对国际巨头的强势竞争，国产设备企业仍需在技术突破与市场拓展方面持续努力，以实现更大的市场份额和增长空间。