机械设备行业半导体设备系列研究七：半导体国产装备迎来破局时刻-20180724-广发证券-16页-1mb

半导体设备系列研究七总结

核心内容

本文主要围绕中国半导体设备产业的发展现状与未来趋势展开，重点分析了国内在建晶圆厂的建设进度、设备采购情况以及国产设备企业的市场表现。

主要观点

• 国内晶圆厂建设进入高峰期：截至2018年7月，国内在建晶圆厂共19座，总投资达7,816亿元；计划建设的晶圆厂共11座，其中部分已披露投资数据，合计投资金额为3,005亿元。
• 国产设备迎来破局时刻：从长江存储和上海华力二期的设备采购来看，国产设备企业已在沉积、刻蚀、清洗、过程工艺控制、ATE等多个领域取得进展，中标数量占比约12%，其中内地占9%，台湾占3%。
• 设备采购周期与晶圆厂建设进度相关：晶圆厂从动工到量产需要1.5-2年，到满产需要3-4年。设备招标通常在厂房建设初期就开始，且设备采购周期较长，预计3-4年。
• 国产设备企业已形成系列化布局：在核心设备如沉积设备、刻蚀设备、清洗设备、过程工艺控制设备等领域，已有国内企业中标，部分企业在细分领域已具备一定市场份额。
• 投资建议与风险提示：建议关注北方华创、长川科技、晶盛机电、盛美半导体、至纯科技等具备成长潜力的国产设备企业。同时需警惕晶圆厂投资不及预期、行业周期性变化、新产品放量不及预期以及新技术路线替代等风险。

关键信息

晶圆厂建设进度

1. 量产准备/试投产阶段：
   • 中芯国际北京12寸厂、华力集成、长江存储、晋华集成、合肥长鑫等已进入量产准备或试投产阶段，计划于2018年实现量产。
2. 厂房建设初期阶段：
   • 中芯国际上海12寸厂、绍兴厂、华虹宏力、三星西安厂等项目从2018年开始建设，计划于2019年实现量产。
3. 项目启动阶段：
   • 紫光南京半导体产业基地与紫光成都IC国际城项目启动，投资规模达千亿元，有望拉长国内半导体设备市场景气周期。

设备采购情况

• 主要设备类型：过程工艺控制、薄膜沉积设备、刻蚀设备、清洗设备、ATE设备是主要采购类型。
• 全球市场结构：
  • 美国和日本设备商占据全球绝大部分市场，中国（包括台湾）设备商中标数量占比约12%。
  • 核心设备如沉积设备、刻蚀设备、清洗设备等由国内企业中标，部分企业已在细分领域取得一定市场份额。

国产设备企业表现

• 北方华创：在硅刻蚀设备、溅射设备、物理气相沉积设备等领域中标。
• 中微半导体：介质刻蚀设备获得重复订单，市场份额提升。
• 盛美半导体：清洗设备获得重复订单，市场份额提升。
• 长川科技：后道检测设备领先。
• 晶盛机电：单晶设备龙头。
• 至纯科技：高纯系统中标。

投资建议

• 推荐关注企业：北方华创、某面板检测设备龙头、长川科技、晶盛机电、盛美半导体、至纯科技等。
• 风险提示：
  • 晶圆厂投资不及预期；
  • 行业周期性变化；
  • 公司新产品放量不及预期；
  • 新技术路线替代风险。

结论

国内半导体设备市场正在迎来发展机遇，国产设备企业逐步实现突破，特别是在核心设备领域。随着晶圆厂建设的推进，设备需求将持续增长，为国产设备企业带来新的市场空间和增长机会。