20230718-财信证券-半导体行业可转债研究报告_长坡厚雪_持久为功_66页_3mb

报告概要

本报告分析了半导体行业的产业链发展现状，重点关注了设计、材料、设备、功率器件、封装测试等关键领域。报告指出，中国大陆半导体市场规模持续扩大，国产替代需求旺盛，特别是在材料、设备和设计环节的国产化进程正在加速。然而，半导体行业仍面临美国管制加剧、零部件供应和需求波动等风险。在投资方面，建议关注半导体产业链中设备、材料、设计、IP核、先进制程和封装测试环节的龙头企业和可转债标的。

半导体产业链分析

1. 设计环节

• 芯片设计：中国芯片设计企业以Fabless模式为主，依赖台积电、格罗方德等代工厂商。设计能力逐步提升，但整体集中度较低。
• EDA & IP核：国产EDA工具市场占比不足15%，国产化率低，但华大九天等企业正在打破国际垄断。

2. 半导体材料

• 硅片：国产硅片企业沪硅产业、中环股份等占据部分市场份额，但高端硅片仍依赖进口。
• 光刻胶：国产化率低，高端ArF光刻胶（如南大光电）正在突破，实现部分进口替代。
• 电子特气 & 湿电子化学品：国产化率不足20%，华特气体、金宏气体等企业正在推进国产替代。

3. 半导体设备

• 全球市场由ASML、Lam Research等国际企业主导，国产设备在刻蚀机、薄膜沉积设备等领域的份额逐步提高，中微公司、北方华创等企业技术进步显著，但高端设备依赖进口。

4. 功率半导体器件

• 国产功率器件在二极管、MOSFET等领域国产化率较高，但在IGBT、MOSFET等高端产品上仍需突破。新能源汽车和工业控制等下游领域需求推动功率半导体市场规模增长。

5. 封装测试

• 封装测试技术向先进封装发展，先进封装市场规模占比从45%上升至49%。长电科技、通富微电等企业占据国内封装测试市场重要份额。

国内半导体市场现状

• 市场规模：2022年中国大陆半导体销售额约1877亿美元，占全球比重约32%。设计、制造、封测等环节占比逐步调整。
• 国产替代进展：中美摩擦和技术封锁加速国产化需求，半导体材料、设备国产化率不足50%，但部分领域（如光刻胶、电子特气）已取得突破。
• 发展趋势：半导体行业维持高景气，受益于AI、新能源汽车、物联网等应用需求。

投资建议

• 设备、材料、IP核：关注IDM模式企业、EDA工具厂商，以及半导体材料设备龙头（如沪硅产业、北方华创等）。
• 可转债标的：
  1. 晶瑞电材、彤程新材（半导体材料）
  2. 南大光电（ArF光刻胶、高纯前驱体）
  3. 华特气体（电子特气）
  4. 精测电子（半导体测试设备）
  5. 紫光国微（芯片设计）

风险提示

• 国际管制：美国对半导体设备的出口管制可能进一步限制国产化进程。
• 供应链风险：先进制程依赖的零部件供应存在不确定性。
• 市场需求波动：下游消费电子、新能源汽车等领域的周期性波动可能影响行业景气度。

注：本报告内容基于《财信证券半导体行业可转债研究报告》的核心观点进行总结，具体投研建议请参考完整报告。