20181104-天风证券-半导体行业研究周报_半导体板块三季报总结_短期看好板块迎来估值修复下的反弹_15页_1mb

半导体板块三季报总结

核心内容概述

本周对半导体行业三季报进行总结，分析了封测、设计、设备和材料四大板块的财务表现及行业趋势，指出短期板块估值修复的可能性及中长期成长逻辑。整体来看，封测和设计板块受行业周期和贸易战影响，业绩承压；设备和材料板块则表现稳健，具备独立成长逻辑。

主要观点

• 短期维度：中美贸易摩擦情绪修复，投资者信心回升，美股费城半导体指数反弹，国内半导体板块估值回归至2014年以来低点，有望迎来估值修复下的反弹。
• 中长期逻辑：国内半导体板块成长性较强，设备和模拟板块为跨年度投资主线，具备较强成长弹性。
• 风险提示：贸易战可能引发全球经济波动，半导体行业增速不及预期。

板块分析

封测板块

• 业绩表现：
  • 2018年Q3合计营收107.05亿元，同比增长1.26%。
  • 合计净利润2.15亿元，同比增速-27.14%，为2016Q3以来首次负增长。
  • 环比Q2净利润增速-10.52%，反映行业周期下行影响。
• 盈利能力：
  • Q3毛利率17.5%，环比下降1.45pct。
  • 平均净利率3.76%，同比下降。
• 库存情况：
  • 平均DOI（存货周转天数）为63.41天，环比下降2.3天。
  • 行业整体库存处于高位，反映下游需求疲软。
• 企业表现：
  • 长电科技：Q3净利润0.1113亿元，同比-86.15%。
  • 通富微电：Q3净利润0.6866亿元，同比+29.07%。
  • 华天科技：Q3净利润1.2870亿元，同比-13.58%。
  • 晶方科技：Q3净利润0.0619亿元，同比-49.12%。

设计板块

• 业绩表现：
  • 2018年Q3合计营收101.41亿元，同比增长11.9%。
  • 合计净利润9.32亿元，同比增速-43.38%。
  • 环比Q2净利润增速+11.88%。
• 盈利能力：
  • Q3毛利率38.87%，净利率15.55%，较前期略有下降。
  • 主要因产品低端及成本上升。
• 库存情况：
  • 平均DOI为124天，库存处于历史高位。
• 企业表现：
  • 圣邦股份：Q3净利润0.3124亿元，同比+16.91%。
  • 北京君正：Q3净利润0.0893亿元，同比+188.31%。
  • 韦尔股份：Q3净利润0.8613亿元，同比+128.37%。
  • 兆易创新：Q3净利润1.3184亿元，同比-17.23%。
  • 汇顶科技：Q3净利润2.0651亿元，同比-26.42%。

设备板块

• 业绩表现：
  • 2018年Q3合计营收18.81亿元，同比增长42.49%。
  • 合计净利润3.2亿元，同比增长42.49%。
• 盈利能力：
  • Q3毛利率45%，净利率15.29%，表现稳健。
• 库存情况：
  • 平均DOI为134.02天，库存周转率提升。
• 企业表现：
  • 北方华创：Q3净利润0.6390亿元，同比+76.56%。
  • 长川科技：Q3净利润0.0723亿元，同比-13.68%。
  • 晶盛机电：Q3净利润1.6026亿元，同比+50.20%。
  • 精测电子：Q3净利润0.8138亿元，同比+29.93%。
  • 至纯科技：Q3净利润0.0769亿元，同比-30.18%。

材料板块

• 业绩表现：
  • 2018年Q3合计营收9.23亿元，同比增长35.69%。
  • 合计净利润1.32亿元，同比+73.63%。
• 盈利能力：
  • Q3毛利率37.09%，净利率17.27%，盈利能力显著回升。
• 库存情况：
  • 平均DOI为134.02天，较Q2微增6.5天，但整体库存周转率提升。
• 企业表现：
  • 南大光电：Q3净利润0.2211亿元，同比+105.01%。
  • 雅克科技：Q3净利润0.6342亿元，同比+743.27%。
  • 江丰电子：Q3净利润0.2046亿元，同比+11.91%。

海外半导体龙头公司三季报总结

德州仪器（TI）

• Q3表现：
  • 营收42.61亿美元，同比增长4%，略低于市场预期。
  • 净利润15.70亿美元，同比增长22%，基本符合预期。
• 产品结构：
  • 模拟产品同比增长8%，嵌入式处理器同比下降4%。
  • 其他产品收入下降2700万美元。
• 四季度展望：
  • 营收预计36亿-39亿美元，低于预期。
  • EPS预计1.14-1.24美元/股，毛利率预计47%-49%。

ASM Pacific

• Q3表现：
  • 营收147.8亿港元，同比增长11.2%。
  • 净利润20.0亿港元，同比减少14.7%。
• 分业务线：
  • SMT业务营收2.79亿美元，同比-3.9%，环比+19.8%。
  • 后工序设备业务营收3.03亿美元，同比+5.4%，环比-16.6%。
  • 材料业务营收0.77亿美元，同比+4.1%，环比+1%。
• 新增订单：
  • 新增订单6.19亿美元，同比增长7.7%，环比-15%。
• 四季度展望：
  • 营收预计5.5-6.2亿美元，环比下滑。
  • 受贸易战影响，订单客户心理预期谨慎。

台积电（TSMC）

• Q3表现：
  • 营收84.9亿美元，超出业绩展望区间。
  • 毛利率47.4%，处于业绩展望下限。
  • 营业净利润36.6%，处于中值区域。
• 增长动因：
  • 7nm制程迁移、大客户新品放量、新一代GPU和AI需求。
• 四季度展望：
  • 营收预计93.5-94.5亿美元，略优于市场预期。
  • 毛利率预计47%-49%，利润率36%-38%。
  • 传统制程产品需求疲软，制程结构承压。

总结

• 短期逻辑：估值修复、情绪改善、美股反弹。
• 中长期逻辑：设备和模拟板块成长性强，具备跨年度投资价值。
• 风险因素：贸易战影响、行业增速不及预期。