半导体设备深度报告-海外半导体设备龙头订单_业绩持续新高-看好国产设备商投资机遇_60页_2mb

报告摘要

半导体设备深度报告总结

核心内容

本报告分析了全球半导体设备市场的发展趋势与投资机会，重点聚焦于AI驱动下的需求增长、海外设备厂商的扩产计划、国内设备厂商的业绩增长潜力以及国产设备出海机遇。同时，也对主要设备厂商如ASML、Lam Research、TEL、KLA、爱德万测试等的财务表现与市场动态进行了详细分析。

主要观点

AI推动设备需求增长：AI的发展显著拉动了存储与先进逻辑设备的需求，全球WFE（Wafer Fabrication Equipment）销售额在2026年预计达到1439亿美元，2027年增长至1753亿美元，2028年进一步提升至2000亿美元。
海外Fab厂加速扩产：三星、SK海力士、台积电、英特尔等海外厂商积极扩产，特别是存储领域，预计2030年DRAM产能将接近翻倍，推动设备需求持续增长。
设备厂商业绩表现强劲：ASML、Lam Research、TEL、KLA、爱德万测试等海外设备龙头订单和业绩持续创新高，多家公司上调全年业绩指引。
国内设备厂商受益：随着国内资本开支上行和国产化率提升，国产设备厂商有望凭借交付能力、本地化服务和性价比优势，逐步切入海外市场，提升市场份额。
设备供需趋紧：海外设备龙头产能扩张周期较长，新增供给难以快速释放，导致设备交期拉长、价格上调，为国产设备提供出海机遇。
技术迭代与市场变化：先进制程（如2nm及以下）、3D堆叠、高密度封装等技术推动设备需求增长，同时对设备厂商的研发能力提出更高要求。

关键信息

全球市场趋势

2026年全球WFE销售额预计达1439亿美元，同比增长约13.8%。
2027年预计增长至1753亿美元，同比增长约21.8%。
2028年预计增长至2000亿美元，同比增长约14.1%。
全球先进逻辑产能预计在2028年达到140万片/月，其中2nm及以下制程产能预计达50万片/月。

海外设备厂商动态

ASML：
- FY2026Q2实现营收93.3亿欧元，同比增长21.3%，超出指引上限。
- FY2026全年收入指引上调至430–450亿欧元，中值上调15.8%。
- EUV收入占比由FY2026Q2的57%降至FY2026H1的53.5%，但整体收入和利润仍保持强劲增长。
- 韩国与中国台湾地区收入占比显著提升，反映先进制程需求旺盛。
Lam Research：
- FY2026实现营收232.3亿美元，同比增长26%。
- FY2026全年净利润指引上调至72.7亿美元，同比增长36%。
- 存储客户占比提升，尤其是DRAM和NVM（NAND等非易失性存储）。
- 公司连续上调2026年WFE市场规模预期，至1500亿美元。
TEL：
- FY2027Q1实现营收7,324亿日元，同比增长33.3%，毛利率达46.8%。
- FY2027Q1净利润达1,643亿日元，同比增长39.5%。
- 公司预计2027年AI数据中心设备需求占比将超50%，成为主要增长驱动力。
- 公司计划通过提升T-CVD、ALD和PECVD设备市场份额，推动平台化布局。
KLA：
- FY2026Q1实现营收3,675亿日元，同比增长39.3%，净利润1,748亿日元，同比增长93.8%。
- 全球市占率高达56.5%，远超同业。
- 公司预计至CY2030年实现营收235-285亿美元，CAGR为13%-17%。
爱德万测试：
- 2026年H1实现营收26.11亿美元，同比增长95%。
- 2026年Q2营收13.29亿美元，同比增长104%，净利润3.75亿美元，同比增长377.89%。
- SoC测试机贡献主要收入增长，目标市场份额提升至70%。
- 公司计划于CY2028末至CY2029年初将SoC测试机年产能提升至10,000台以上。

国内设备厂商机遇

国内资本开支上行：中国大陆晶圆产能全球占比仍具提升空间，2024年为22%，低于同期半导体销售额全球占比30%。
国产化率提升：随着国内厂商在逻辑与存储领域的产能提升，国产设备替代需求显著增长。
出海机会显现：海外设备供需趋紧，国产设备凭借交付能力、本地化服务和性价比优势，有望切入海外市场。

投资建议

重点推荐前道设备厂商：北方华创、中微公司、迈为股份、芯源微、屹唐股份、中科飞测、精测电子、天准科技、拓荆科技、微导纳米、先导基电、华海清科、盛美上海、晶盛机电。
重点推荐后道设备厂商：长川科技、华峰测控。
材料与零部件厂商：富创精密、新莱应材、英杰电气、汉钟精机、晶盛机电。
建议关注：后道设备厂商联讯仪器、精智达、联动科技；海外前道设备厂商AMAT、ASML、TEL、Lam Research、KLA；后道厂商DISCO、泰瑞达、爱德万测试。