深度报告-20260823-东吴证券-半导体设备深度报告_海外半导体设备龙头订单_业绩持续新高_看好国产设备商投资机遇_60页_2mb

报告摘要

半导体设备深度报告总结

核心内容

AI驱动半导体设备需求增长

AI的快速发展带动了存储与先进逻辑芯片的需求增长，推动全球WFE（Wafer Fabrication Equipment）销售额显著上升。根据SEMI预测，2026年全球WFE销售额预计为1439亿美元，2027年和2028年分别增长至1753亿美元和2000亿美元，其中AI相关投资是主要增长动力。

海外Fab厂加速扩产

三星、SK海力士、台积电、英特尔等海外厂商均加快扩产节奏。三星和SK海力士计划在2030年前将DRAM产能翻倍，台积电和英特尔则大幅上调2026年资本开支指引，推动设备需求持续增长。

海外设备供需趋紧

海外半导体设备龙头如ASML、Lam Research、TEL等订单和业绩持续创新高，并上调全年指引。由于设备交期拉长和价格上升，国产设备商有望凭借交付效率、本地化服务和性价比优势拓展海外市场。

主要观点

全球半导体设备市场景气度提升

AI需求带动了全球半导体设备市场进入高景气周期，主要体现在先进逻辑、存储及先进封装领域。2026年WFE销售额预计创历史新高，且未来增长仍具持续性。

国内资本开支与国产化率提升

中国大陆晶圆产能全球占比仍低于半导体销售额占比，未来扩产空间较大。国产设备商凭借替代优势，有望在资本开支上行及国产化率提升背景下，实现业绩增长和市场份额提升。

海外设备商订单指引上调

ASML、Lam Research、TEL等海外设备龙头收入和盈利均创新高，订单指引上调表明市场需求强劲。同时，这些公司正加速扩产以满足长期需求。

国内设备商出海机遇显现

随着海外设备交期拉长和价格上升，国产设备与零部件企业有望凭借本地化服务、交付效率和成本优势加速切入海外市场，提升海外市场份额。

关键信息

2026年全球WFE销售额预测

2026年全球WFE销售额预计为1439亿美元。
2027年预计增长21.8%至1753亿美元。
2028年预计增长14.1%至2000亿美元。

存储与先进逻辑需求增长

全球先进逻辑产能预计在2028年达到140万片/月，其中2nm及以下制程产能达50万片/月。
存储设备需求受HBM、DDR供需偏紧及DRAM制程升级推动，带动EUV和浸没式DUV设备需求。

海外设备厂商订单与业绩表现

ASML FY26Q2营收93.3亿欧元，净利润29.18亿欧元，超出指引上限。
Lam Research FY26Q4营收67.22亿美元，净利润22.8亿美元，同比分别增长30%和32%。
TEL FY27Q1营收7,324亿日元，净利润1,643亿日元，同比分别增长33.3%和39.5%。
爱德万 FY26Q1营收3,675亿日元，净利润1,748亿日元，同比分别增长39.3%和93.8%。

国内设备商投资建议

前道设备：推荐【北方华创】【中微公司】【迈为股份】【芯源微】【屹唐股份】【中科飞测】【精测电子】【天准科技】【拓荆科技】【微导纳米】【先导基电】【华海清科】【盛美上海】【晶盛机电】。
后道设备：推荐【长川科技】【华峰测控】，建议关注【联讯仪器】【精智达】【联动科技】。
海外设备商：建议关注【AMAT】【ASML】【TEL】【Lam Research】【KLA】；后道设备建议关注【DISCO】【泰瑞达】【爱德万测试】。