深度报告-2026-08-22-东吴证券-半导体设备深度报告_海外半导体设备龙头订单_业绩持续新高_看好国产设备商投资机遇_60页_2mb

报告摘要

半导体设备深度报告总结

核心内容概述

本报告分析了全球半导体设备行业的最新动态，重点关注AI对存储与先进逻辑需求的推动，以及海外Fab厂加速扩产带来的设备订单和业绩增长。同时，也探讨了国产设备厂商在行业中的机遇与增长潜力。报告还对主要设备厂商如ASML、Lam Research、TEL和爱德万测试的财务表现、市场格局、产品结构及未来增长预期进行了深入剖析。

主要观点

1. AI驱动半导体设备需求增长

AI发展显著拉动存储与先进逻辑设备需求，推动全球WFE（Wafer Fabrication Equipment）销售额持续增长。
根据SEMI预测，2026年全球WFE销售额预计达1439亿美元，2027年增长至1753亿美元，2028年进一步增至2000亿美元。
2028年，全球先进逻辑产能预计达140万片/月，其中2nm及以下制程产能预计达50万片/月。

2. 海外Fab厂扩产带动设备厂商业绩提升

三星、SK海力士、台积电、英特尔等海外厂商均加速扩产，带动设备需求增长。
三星与SK海力士2026年资本开支指引同比大幅提升，分别达70/40万亿韩元。
ASML、Lam Research、TEL等设备厂商订单及业绩持续创新高，多家上调全年业绩指引。

3. 国内资本开支与国产化率提升

中国大陆晶圆产能全球占比仍具提升空间，2024年为22%，低于同期半导体销售额占比30%。
国内资本开支加速上行，推动国产设备厂商业绩增长，国产替代优势显著。

4. 海外设备供需趋紧，国产设备迎来出海机遇

海外设备厂商产能扩张周期普遍为2-3年，新增供给难以快速释放，导致供需趋紧，价格和交期上升。
国产设备凭借交付效率、本地化服务及性价比优势，有望加速切入海外市场，提升市场份额。

关键信息

海外设备厂商动态

ASML:
- FY26Q2营收93.3亿欧元，超出指引上限，同比增长21.3%。
- 全年营收指引上调至430–450亿欧元，毛利率指引提升至54%-56%。
- EUV收入占比在FY26Q2为57%，预计FY26全年EUV收入增长超45%，非EUV收入增长约25%。
- 公司正规划2027年Low-NA EUV产能提升至约85台，2028年有望进一步增至110台。
Lam Research:
- FY26Q2营收232.3亿美元，同比增长26%。
- FY26全年营收指引上调至17140亿日元，营业利润指引上调至8460亿日元。
- 韩国与中国台湾地区收入占比显著提升，存储需求成为增长主动力。
- 公司预计2026年全球WFE市场规模将达1500亿美元，较初始预测提升150亿美元。
TEL:
- FY27Q1营收7,324亿日元，同比增长33.3%，营业利润率提升至49.4%。
- 公司预计2027年WFE市场规模将达1900亿美元，AI需求将占整体设备市场的50%以上。
- 2026年存储客户中，DRAM占比提升至90%，反映AI对DRAM需求的拉动。
爱德万测试:
- FY26H1营收26.11亿美元，同比增长95%，净利润同比增长336.31%。
- 2026Q2营收13.29亿美元，同比增长104%。
- SoC测试机成为核心增长动力，预计2026年测试机市场规模达130-145亿美元，其中SoC测试机占比将达80%。
- 公司目标在2025年将SoC测试机市占率提升至70%。