电子行业深度研究报告：格局优化，5G_和云计算带动通信板持续爆发-20191014-兴业证券-27页_3mb

报告摘要

电子行业分析报告总结

核心内容

本报告聚焦于通信板行业的发展前景，分析了5G和云计算对PCB（印刷电路板）及CCL（覆铜板）市场的带动作用，并评估了相关企业的投资价值。

主要观点

通信板行业规模大、技术壁垒高
- 通信板是PCB行业的重要增长动力，2018年全球通信板产值为115亿美元，预计2023年将达到150亿美元。
- 高频、高速板在通信板中占比高，制造难度大，技术壁垒深厚，盈利空间广阔。
4G基站建设周期与行业格局优化
- 在4G建设高峰期（2014-2016），通信板龙头如深南电路、沪电股份、生益科技收入和利润增长缓慢，但随着国产通信设备厂商（如华为、中兴）市占率提升，通信板龙头业绩在中后期迎来爆发。
- 通信板行业整体格局较为分散，但龙头集中度正在提升。
5G基站建设带动PCB需求爆发
- 5G基站结构与4G类似，但单站PCB价值量提升，预计5G基站建设将带动PCB市场规模750亿元，高峰期可达182亿元。
- 5G基站对高频、高速板材的需求大幅增长，预计带动高频高速CCL市场规模280亿元，高峰期可达66亿元。
云计算推动数据中心设备高速化
- 数据中心设备（服务器、交换机、存储）的PCB需求持续增长，尤其是高速多层板。
- 随着数据量的爆发，全球数据中心IP流量预计在2021年达到20.6ZB，超大规模数据中心数量快速增长，带动高速板价值量和制造壁垒提升。
投资建议
- 推荐关注通信板龙头企业：深南电路、沪电股份、生益科技。
- 建议关注第二梯队厂商：崇达技术、景旺电子、奥士康。
- 覆铜板方面，建议关注华正新材。

关键信息

通信板市场结构

应用领域：无线网、传输网、数据通信、固网宽带。
主要设备：通信基站、OTN传输设备、路由器、交换机、服务器、OLT/ONU等。
相关PCB产品：背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板等。

通信板技术难点

高频板：材料要求高，沉铜、绿油附着力、线路缺口、铜面刮伤等加工难度大。
高速多层板：层数多、线路密集、介质层薄、内层对位精度要求高，制造工艺复杂。

企业表现

深南电路：2019H1营收47.92亿元，其中PCB占比74%，产能持续扩张，积极拓展北美客户。
沪电股份：2019H1营收29.76亿元，通讯板占比71%，公司毛利率提升至29.2%。
生益科技：2019H1营收59.73亿元，覆铜板占比78%，具备高频高速CCL量产能力。
景旺电子：毛利率约30%，产品良率在98%以上。

市场增长预测

2021-2022年将是5G基站建设高峰期，预计每年新增基站超过140万个。
2021年全球云数据中心资本开支预计达到1080亿美元，是2017年的2.6倍。
2021年全球服务器出货量将继续增长，带动高速板需求。

风险提示

5G基站建设进度低于预期：可能影响通信板需求增长。
行业格局恶化：竞争加剧可能削弱龙头企业的市场地位。
产品价格快速下滑：影响行业盈利能力和可持续发展。

投资策略

重点公司推荐：
- 深南电路：审慎增持
- 沪电股份：审慎增持
- 生益科技：审慎增持
- 景旺电子：审慎增持
- 崇达技术：建议关注
- 奥士康：建议关注
- 华正新材：建议关注
投资逻辑：5G基站建设与云计算需求的双重驱动下，高频高速PCB、CCL市场将迎来爆发，通信板龙头将显著受益。