20191014-兴业证券-电子行业深度研究报告：格局优化，5G和云计算带动通信板持续爆发_27页_2mb

报告摘要

通信板行业分析与投资建议总结

核心内容

通信板是PCB行业的重要组成部分，主要应用于无线网、传输网、数据通信和固网宽带等领域，产品包括背板、高速多层板、高频微波板等。随着5G和云计算的发展，通信板行业迎来新的增长契机，特别是高频、高速板的需求显著上升，技术壁垒高，盈利空间大。

主要观点

行业规模与增长
- 通信板市场规模约115亿美元，是PCB行业的主要增长动力。预计到2023年，通信板产值将达到150亿美元，复合增速为5.5%，高于PCB行业整体的3.7%。
- 高频、高速板在通信板中占比高，技术壁垒深厚，盈利空间大。高频板的板材成本占比超过40%，高速板的板材成本占比约30%，在相同开工率和良率下，其加工附加值更高。
4G周期对通信板龙头的影响
- 4G基站建设高峰期（2014-2016年）期间，通信板龙头如深南电路、沪电股份、生益科技收入和利润增长缓慢，但随着下游通信设备厂商（如华为、中兴）市占率提升，以及国内通信板厂商在客户中的份额增加，这些公司进入中后期实现高速成长。
- 2016年后，深南电路、沪电股份、生益电子的收入和净利润复合增速分别达到29%、18%、13%和63%、356%、76%，且在2019年上半年继续保持增长。
5G与云计算的推动
- 5G基站建设将显著提升PCB需求，预计2021-2022年为建设高峰期，单站PCB价值量是4G的3倍以上，带动PCB市场规模超过750亿元。
- 云计算需求增长，数据中心资本开支有望恢复，推动服务器、交换机、存储器等设备出货量增长，进一步带动高速板需求。
技术挑战与制造要求
- 高频、高速板制造难度大，涉及沉铜、绿油、钻孔等工艺的严格控制。
- 高速板的层数、厚度、线宽线距、介质层厚度等参数对制造工艺提出更高要求，技术门槛和制造成本增加。

关键信息

重点公司推荐：
- 深南电路：审慎增持
- 沪电股份：审慎增持
- 生益科技：审慎增持
- 景旺电子：审慎增持
- 崇达技术、奥士康：关注
- 华正新材：关注
行业格局：
- 整体PCB行业格局分散，但通信板行业集中度有望提升，尤其是高频、高速板领域。
- 全球通信板厂商中，中国大陆厂商占比逐渐提升，深南电路和沪电股份已进入全球第一梯队。
技术与成本：
- 高频板使用低损耗材料，如PTFE、碳氢板，成本高，但附加值也高。
- 高速板需使用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，制造工艺复杂，对设备和工艺要求高。
市场趋势：
- 5G基站建设将带动PCB和CCL市场规模增长，预计高峰期分别达到182亿和66亿元。
- 数据中心建设将推动高速板需求，尤其是交换机和服务器。
- 网络设备高速化趋势明显，带宽密度每两年翻倍，推动PCB层数和性能要求提升。