20260902-交银国际证券-卓胜微-300782.SZ-静待行业反转_维持中性_6页_370kb
报告摘要
卓胜微 (300782 CH) 详细总结
核心内容
卓胜微（300782 CH）是一家专注于半导体设计与制造的企业，近期财务表现及市场前景受到关注。根据交银国际的预测，公司在2026年第二季度面临利润端压力，营收与净利润均出现下滑。尽管公司已开始向光互联领域进行战略延伸，但整体市场环境仍对其造成一定影响。
主要观点
- 财务表现：2Q26营收为9.82亿元，同比增长6.2%。1H26总收入为18.1亿元，但扣非净利润为-3.71亿元，较去年同期的-1.47亿元有所扩大。
- 成本压力：毛利率由19.3%降至16.4%，主要由于Fab-Lite转型期间的产能建设投入、折旧成本上升、供应转化影响、产品结构变化以及AI引发的产业链供给侧需求挤兑和原材料价格上涨。
- 战略调整：公司已确立向光互联领域延伸的战略，认为光互联与现有射频业务具有良好的协同效应。公司已通过芯卓资源平台实现12英寸产线的稳定生产，工艺布局覆盖多种特色异质材料及特种工艺。
- 市场评级：交银国际维持中性评级，目标价为78元，潜在涨幅为3.3%，对应10倍2027年市销率。
关键信息
财务预测调整
| 项目 | 2026E（新预测） | 2026E（前预测） | 差异 | 2027E（新预测） | 2027E（前预测） | 差异 | 2028E（新预测） | 2028E（前预测） | 差异 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入（百万人民币） | 3,919 | 4,032 | (3%) | 4,449 | 4,623 | (4%) | 4,993 | 5,408 | (8%) |
| 毛利润（百万人民币） | 642 | 778 | (18%) | 838 | 1,049 | (20%) | 996 | 1,331 | (25%) |
| 净利润（百万人民币） | (613) | (394) | 56% | (332) | (114) | NM | (230) | (3) | NM |
财务指标概览
| 指标 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|---|---|
| 收入（百万人民币） | 4,487 | 3,726 | 3,919 | 4,449 | 4,993 |
| 净利润（百万人民币） | 402 | (293) | (613) | (332) | (230) |
| 毛利率（%） | 39.5 | 25.7 | 16.4 | 18.8 | 19.9 |
| 净利率（%） | 9.0 | (7.9) | (15.7) | (7.5) | (4.6) |
| ROA（%） | 3.2 | (2.0) | (3.6) | (1.8) | (1.2) |
| ROE（%） | 4.0 | (2.9) | (5.4) | (2.6) | (1.8) |
| ROIC（%） | 4.3 | (0.9) | (2.9) | (2.2) | (1.5) |
市场数据
- 收盘价：75.52元人民币
- 目标价：78.00元人民币
- 潜在涨幅：+3.3%
- 52周高位：140.88元人民币
- 52周低位：64.72元人民币
- 市值（百万人民币）：43,423.24
- 日均成交量（百万）：9.35
- 年初至今变化：-7.31%
财务数据一览
| 项目 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|---|---|
| 收入（百万人民币） | 4,487 | 3,726 | 3,919 | 4,449 | 4,993 |
| 净利润（百万人民币） | 402 | (293) | (613) | (332) | (230) |
| 每股账面值（人民币） | 19.092 | 18.461 | 22.440 | 21.787 | 21.654 |
其他重要数据
- 资产负债：截至报告期末，公司总流动资产为9,417百万人民币，总长期资产为9,195百万人民币，总资产为18,612百万人民币。
- 现金及现金等价物：截至2026E，公司现金及现金等价物为4,101百万人民币。
- 负债情况：总负债为5,865百万人民币，其中流动负债为3,349百万人民币，长期负债为2,516百万人民币。
- 股东权益：总权益为12,747百万人民币。
行业对比
| 公司 | 评级 | 收盘价 | 目标价 | 潜在涨幅 | 最新目标价/评级发表日期 | 子行业 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 卓胜微 | 中性 | 75.52 | 78.00 | +3.3% | 2026年09月02日 | 半导体设计 |
| 华虹宏力 | 买入 | 120.90 | 160.00 | +32.3% | 2026年08月17日 | 晶圆代工 |
| 中芯国际 | 买入 | 68.85 | 108.00 | +56.9% | 2026年08月17日 | 晶圆代工 |
| 台积电 | 买入 | 414.00 | 500.00 | +20.8% | 2026年07月20日 | 晶圆代工 |
| 中际旭创 | 买入 | 859.30 | 1488.00 | +73.2% | 2026年09月01日 | 硬件设备-光通信 |
| 英伟达 | 买入 | 217.44 | 325.00 | +49.5% | 2026年08月28日 | 半导体设计 |
| 兆易创新 | 买入 | 393.00 | 687.00 | +74.8% | 2026年08月20日 | 半导体设计 |
| 博通 | 买入 | 369.68 | 500.00 | +35.3% | 2026年06月08日 | 半导体设计 |
| 爱芯元智 | 买入 | 18.35 | 36.00 | +96.2% | 2026年04月30日 | 半导体设计 |
| 豪威集团 | 买入 | 82.85 | 109.00 | +31.6% | 2026年08月25日 | 半导体设计 |
| 超微半导体 | 买入 | 459.61 | 560.00 | +21.8% | 2026年08月07日 | 半导体设计 |
评级定义
- 买入：预期个股未来12个月的总回报高于相关行业。
- 中性：预期个股未来12个月的总回报与相关行业一致。
- 沽出：预期个股未来12个月的总回报低于相关行业。
- 无评级：对于个股未来12个月的总回报与相关行业的比较，分析员并无确信观点。
分析员披露
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- 分析员及关联方未担任相关公司的高级人员或拥有财务利益。
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