20260814-东吴证券-星源材质-300568.SZ-收购邦瓷少数股东股权_半导体材料赋能第二成长曲线_3页_447kb

报告摘要

星源材质（300568）收购邦瓷股权及业务展望总结

核心内容

星源材质（300568）计划通过现金收购方式获得邦瓷60%的股权，总对价为2.4亿元，收购完成后公司持股比例将从13.5%提升至73.5%，邦瓷将成为星源材质的控股子公司并实现并表。此次收购被视为星源材质布局半导体材料领域、推动第二成长曲线的重要举措。

主要观点

收购背景与意义：星源材质通过收购邦瓷，旨在拓展其在半导体材料领域的布局，尤其是多层压电陶瓷产品。邦瓷作为国内唯一实现多层压电陶瓷量产的企业，具备5-10年的技术领先优势，有望受益于国产替代趋势。
邦瓷业务前景：邦瓷的核心产品包括多层压电陶瓷堆叠和单层压电陶瓷片，主要应用于MFC（微流控芯片）、锂电涂布膜头、高端半导体精密设备、卫星激光通信快反镜、星地激光通信变形镜等领域。预计2025年邦瓷营收达0.8亿元，净利润0.26亿元；2026年Q1营收达0.5亿元，净利润0.17亿元。
市场空间与增长潜力：根据预测，MFC领域2025年压电陶瓷需求接近300万只，对应市场空间约60亿元；远期需求有望翻倍至600万只，市场空间进一步扩大。锂电涂布模头单GW价值量约21万元，市场前景广阔。
估值与盈利预测：收购完成后，邦瓷估值为6.29亿元，对应2025年PE为24倍，2026年Q1末PB为3.9倍。尽管当前收购尚未完成，但公司维持原有盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为7.5/12.0/15.1亿元，同比增长分别为1974%/59%/26%。
投资评级：维持“买入”评级，主要基于其第二成长曲线的潜力及业务增长预期。

关键信息

收购概况

收购方式：现金收购邦瓷60%股权
总对价：2.4亿元
收购后持股比例：73.5%
并表时间：收购完成后

邦瓷业务分析

主要产品：多层压电陶瓷堆叠、单层压电陶瓷片
应用场景：MFC、锂电涂布膜头、高端半导体设备、卫星激光通信、星地激光通信
2025年业绩：营收0.8亿元，净利润0.26亿元
2026年Q1业绩：营收0.5亿元，净利润0.17亿元
估值：6.29亿元，对应2025年PE为24倍，2026年Q1末PB为3.9倍

市场数据

收盘价：14.95元
一年最低/最高价：11.50元 / 21.56元
市净率（P/B）：2.06倍
流通A股市值：180.68亿元
总市值：223.54亿元

财务预测（单位：百万元）

年份	营业总收入	同比增长	归母净利润	同比增长	EPS（最新摊薄）
2024A	3,541	17.52%	363.83	-36.87%	0.24
2025A	4,125	16.50%	36.37	-90.00%	0.02
2026E	5,899	43.00%	754.22	1,973.87%	0.50
2027E	7,370	24.93%	1,200.50	59.17%	0.80
2028E	8,707	18.14%	1,507.92	25.61%	1.01

盈利预测与估值指标

年份	毛利率	归母净利率	P/E（现价 & 最新股本摊薄）	P/B（现价）	ROE-摊薄
2025A	23.03%	0.88%	614.66	2.04	0.37%
2026E	31.68%	12.78%	29.64	1.96	7.35%
2027E	36.16%	16.29%	18.62	1.78	10.57%
2028E	36.61%	17.32%	14.82	1.58	11.85%

风险提示

销量和盈利水平不及预期
收购进展不及预期
价格竞争加剧

总结

星源材质通过收购邦瓷，将获得在半导体材料领域的重要布局，尤其是多层压电陶瓷产品。邦瓷作为国内唯一实现量产的厂商，有望在MFC、锂电涂布膜头等领域实现快速增长，推动公司第二成长曲线的发展。公司维持“买入”评级，预计2026-2028年归母净利润将显著增长，PE逐步下降，体现出市场对其未来业绩的看好。然而，收购进展、市场竞争及业绩兑现能力仍是潜在风险点。

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