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报告摘要
2026年6月26日 金元晨报总结
核心内容概览
2026年6月26日的金元晨报涵盖了全球主要股指表现、国际国内重大新闻、重要公司公告及研报推荐等内容。整体市场呈现分化态势,部分科技股因成本压力和行业技术突破而表现亮眼,而另一些则因市场担忧而下跌。同时,人工智能、新能源、半导体等领域成为关注重点。
主要市场股指回顾
| 指数名称 | 当前点位 | 前日点位 | 涨跌幅 |
|---|---|---|---|
| 上证综指 | 4,103 | 4,120 | -0.23% |
| 深证成指 | 16,100 | 16,344 | -1.82% |
| 创业板指 | 4,278 | 4,372 | -2.84% |
| 科创50 | 2,005 | 2,066 | -3.87% |
| 恒生指数 | 23,389 | 23,077 | +1.43% |
| 富时100 | 10,462 | 10,530 | -0.65% |
| 道琼斯工业 | 52,009 | 51,921 | +0.14% |
| 标普500 | 7,405 | 7,357 | +0.01% |
| 纳斯达克 | 25,725 | 25,359 | +0.46% |
| 纳斯达克中国金龙 | 5,802 | 5,690 | +2.70% |
- A股市场:上证综指微涨0.23%,深成指和创业板指分别上涨1.82%和2.84%,科创50涨幅最大,达3.87%。
- 港股市场:恒生指数上涨1.43%,但整体表现较弱。
- 美股市场:道指微涨0.14%,标普500微跌0.01%,纳指下跌0.46%,纳斯达克中国金龙指数下跌2.70%。
- 科技股表现:芯片股普遍上涨,闪迪、美光科技、应用材料等均创收盘新高;“科技七巨头”整体下挫,苹果跌幅最大,达6%。
国际要闻
- 美国5月PCE物价指数同比上涨4.1%,为2023年4月以来最高水平,核心PCE同比上涨3.4%,符合市场预期。
- 苹果上调多款产品价格,部分产品调价幅度达20%,以应对内存和存储芯片成本上涨,但未调整iPhone等产品价格。
- IBM推出全球首款亚1nm芯片技术,采用三维“纳米堆叠”架构,性能提升50%,能效提升70%,预计5年内量产。
- 台积电预计全球半导体市场将突破1万亿美元,2030年达到1.5万亿美元,需求主要来自高性能计算和AI领域。
国内要闻
- 《新型能源体系建设“十五五”规划》发布,目标是2030年初步建成清洁低碳、安全高效的新型能源体系,非化石能源消费比重将达25%,风电和太阳能发电装机比重超50%。
- 中美同意成立贸易理事会,将讨论对等降税等合作,鼓励企业拓展贸易。
- 五部门联合发布“人工智能+交通运输”方案,聚焦智能驾驶、智慧公路、智能铁路等应用场景。
- 广电总局发布AI微短剧分类分层标准,将微短剧按投资额度和题材分为重点、普通及其他三类。
重要公告
- 云南铜业:获准公开发行不超过50亿元公司债券。
- 骄成超声:拟收购骄成半导体40%股权,实现全资控股。
- 精测电子:控股子公司签订1.35亿元销售合同。
- 火炬电子:自产MLCC业务收入占比较小,相关业务推广存在不确定性。
研报推荐
【金元 TMT】Jalapeño 开启 OpenAI 自研芯片时代,AI 算力迈向全栈协同
- 事件:6月24日,OpenAI与博通联合发布首款自研AI推理芯片Jalapeño,预计2026年底开始部署。
- 技术亮点:该芯片由OpenAI定义架构,博通负责工程实现,主要面向LLM推理负载,提升性能与能效。
- 行业趋势:头部AI厂商正向全栈AI基础设施演进,模型与芯片协同开发成为趋势。
- 影响:Jalapeño的发布标志着AI芯片竞争从单一性能转向全栈协同,将带动定制ASIC、HBM、先进封装等需求。
- 风险提示:芯片性能及良率不及预期;模型架构迭代导致ASIC适配能力下降;大模型推理需求增长不及预期。
投资评级标准
| 评级 | 股价收益率预期 |
|---|---|
| 买入 | 超过沪深300指数15% |
| 增持 | 超过沪深300指数5%~15% |
| 中性 | 差异在-5%~+5%之间 |
| 减持 | 弱于沪深300指数5%以上 |
| 行业评级 | 行业指数预期 |
|---|---|
| 强于大市 | 超越沪深300指数 |
| 中性 | 与沪深300指数持平 |
| 弱于大市 | 明显弱于沪深300指数 |
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