电子行业深度报告：技术的轮回-20220120-首创证券-23页_1mb

技术的轮回：电子行业深度报告总结

核心内容概述

本报告分析了技术在历史发展中的“轮回”现象，指出技术创新并非线性发展，而是螺旋式、组合化的进化过程。通过回顾多个领域（如计算模式、通信方式、船舶动力、汽车动力、半导体产业）的技术演变，揭示了技术轮回的内在机制与驱动因素。同时，报告提出投资应关注技术的组合创新，而非单纯追求绝对创新，并对未来技术的可能发展方向进行了预测，为投资者提供了参考建议。

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主要观点

技术轮回的定义与特征

• 技术演进是“适者生存”的过程，不同技术变种通过市场选择不断进化。
• 技术具有递归性，包含相似组件，不同时间呈现不同形式。
• 技术轮回是“旧技术”与“新技术”交替发展的过程，旧技术可能因瓶颈被新技术替代，而新技术也可能在发展过程中遇到瓶颈，再次引入旧技术进行改进。

技术轮回的驱动因素

• 路径依赖：新技术往往是旧技术的组合创新，而非从零开始。
• 市场需求倒逼：当市场需求变化时，创新往往从历史中寻找灵感。
• 时间点问题：某些创意领先于基础设施和大众认知，导致初期推广受阻。
• 经营策略问题：好技术未必来自好公司，经营不善可能导致技术沉寂或消亡。

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技术轮回的案例分析

1. 计算模式的轮回

• 早期：大型计算机 + 瘦终端。
• PC时代：胖终端，单机为主。
• 云计算：终端再次变瘦，计算集中于云端。
• 边缘计算：随着智能监控、自动驾驶等需求，本地计算再次发展。

2. 通信方式的轮回

• 无线与有线通信交替发展。
• 无线通信方便但传输速率低，有线通信稳定但扩展性差。
• 5G时代，有线通信仍是关键基础设施。

3. 船舶动力技术的轮回

• 明轮驱动曾主导，后被螺旋桨取代。
• 螺旋桨技术因性能提升成为主流，但随着新需求，明轮技术被重新改良并再次出现。

4. 汽车动力的轮回

• 电动车与燃油车交替发展，燃油车曾主导，但因环保和能源问题，电动车再度兴起。

5. 半导体产业模式的轮回

• IDM模式：早期半导体厂商采用，技术与设计结合紧密。
• Fabless+Foundry模式：互联网泡沫后兴起，设计与制造分离。
• IDM模式再度兴起：因地缘政治、产能紧缺、摩尔定律瓶颈等因素，IDM模式重新受到重视。

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技术的下一个轮回方向

1. 手机个性化需求与自研芯片

• 原因：供应链安全、影像差异化、IOT生态建设。
• 现状：华为、小米、OPPO、vivo等厂商已布局自研芯片。
• 趋势：未来自研芯片将成为手机厂商竞争的重要方向。

2. 折叠屏手机的未来

• 横向折叠屏：尚不成熟，存在厚重、App适配度低等问题。
• 纵向折叠屏：更符合便携性和操作便利性，未来可期。
• 发展趋势：2024年预计出货量达4000万台，相关产业链仍有较大增长空间。

3. 万物互联时代下的模拟IC需求上升

• 应用领域：智慧医疗、智慧城市、工业4.0、自动驾驶等。
• 产品类型：信号链路芯片、电源管理芯片。
• 市场数据：2013-2020年模拟IC与数字IC销售额交替变化，模拟IC在万物互联时代迎来新机遇。

4. 电力线载波通信（PLC）的复兴

• 技术优势：无需重新布线，覆盖范围广，适合物联网设备数据传输。
• 应用前景：PLC-IoT在电力、家电等领域广泛应用，市场空间广阔。
• 发展现状：我国配电网自动化率已达90%，PLC在智慧路灯、家庭互联等场景应用加速。

5. 半导体IDM模式的回归

• 原因：地缘政治、产能紧缺、摩尔定律发展受阻。
• 优势：提供差异化芯片产品，尤其在功率半导体和模拟芯片领域。
• 趋势：头部企业开始自建产线，实现芯片自主可控。

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投资建议

• 推荐关注公司：立讯精密、歌尔股份、长信科技、凯盛科技、思瑞浦、圣邦股份、创耀科技、力合微、斯达半导体、华润微、比亚迪半导体、士兰微、三安光电。
• 投资逻辑：技术轮回带来新机会，关注具备技术组合创新能力的厂商。
• 投资趋势：与市场需求变化一致，把握技术与产业结合带来的增长点。

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风险提示

• 配套设施不完善：旧技术再应用可能因配套不足而推广受阻。
• 技术替代风险：当前“轮回”到位的技术可能被下一轮技术替代。
• 市场波动风险：技术投资存在周期性波动，需谨慎评估。

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结论

技术的轮回是创新与发展的常态，理解技术演进的螺旋式规律，有助于投资者识别真正具备长期价值的技术方向。未来，自研芯片、折叠屏手机、模拟IC、PLC技术及IDM模式将成为电子行业的重要投资方向。投资者应关注技术与市场需求的结合点，把握新一轮技术演进带来的投资机会。