深度报告-20220120-首创证券-电子行业深度报告_技术的轮回_23页_2mb

报告摘要

本报告分析了电子行业技术发展的“轮回”现象，指出技术并非线性发展，而是以螺旋式创新的方式不断演进。技术的演进过程包含相似组件的反复应用与组合创新，且在某一技术出现瓶颈后，另一技术序列可能被重新审视并发展为新的主流技术。理解技术轮回的规律有助于投资者更准确地把握科技股的投资机会。

技术轮回的本质：技术具有递归性，不同技术序列在特定时间点会因市场需求和问题的演变而交替发展。
技术轮回的驱动因素：
- 路径依赖：创新往往是已有技术的组合。
- 市场需求倒逼：市场低迷时，厂商需通过创新刺激需求。
- 时间点问题：创意可能领先于基础设施和大众认知，需等待合适时机。
- 经营策略影响：好技术未必来自好公司，经营问题可能导致技术沉寂或消亡。
投资不宜追求技术的绝对创新：技术是组合进化的结果，应关注技术如何满足当下需求和市场趋势，而非单纯追求“新”。

计算模式的轮回
- 从大型计算机（瘦终端）到PC（胖终端），再到云计算和边缘计算的交替发展。
- 当云计算无法满足实时性与数据量需求时，边缘计算与终端计算再次兴起。
通信方式的轮回
- 有线与无线通信技术交替发展，各有优劣。
- 5G时代，有线通信仍是关键，无线通信则更强调便利性。
船舶动力技术的轮回
- 明轮与螺旋桨技术曾交替主导，后因技术演进螺旋桨成为主流。
- 近年，明轮技术通过改进再次进入视野。
汽车动力的轮回
- 从蒸汽车、电动车到燃油车，再到电动车的复兴。
- 当前电动车面临续航问题，燃油车技术被重新审视。
半导体产业模式的轮回
- 早期IDM模式因技术整合性强而盛行。
- 随着Fabless+Foundry模式的兴起，IDM模式逐渐式微。
- 地缘政治、产能紧缺、摩尔定律瓶颈促使IDM模式再度兴起。

手机个性化需求增强，自研芯片趋势明显
- 供应链安全、影像差异化、IOT生态建设推动手机厂商自研芯片。
- 华为、小米、OPPO、Vivo等厂商已布局自研芯片，苹果亦在积极申请相关专利。
折叠屏技术的演进与市场前景
- 横向折叠屏因厚重、App适配不足等问题尚未广泛普及。
- 纵向折叠屏因便携性和操作便利性更具潜力。
- 折叠屏产业链包括柔性AMOLED屏、铰链、UTG玻璃、CPI薄膜、OLED材料等，发展前景广阔。
万物互联时代，模拟IC需求上升
- 模拟IC用于处理自然模拟信号，包括信号链路芯片和电源管理芯片。
- 随着物联网和新能源汽车的发展，模拟IC迎来新的增长点。
电力线载波通信（PLC）迎来复兴
- PLC利用现有电力线传输数据，无需额外布线，覆盖范围广。
- 技术发展初期受标准不统一影响，如今随着万物互联推进，PLC技术逐步成熟并应用于电力、家电等领域。
半导体IDM模式再度兴起
- 地缘政治、产能紧缺、摩尔定律发展受限促使IDM模式回归。
- 特色工艺与自主可控需求推动头部企业自建产线。