半导体设备行业专题报告一：半导体硅片供需大缺口带来的设备投资机遇-171222_35页__2mb

半导体设备专题报告总结

核心内容概述

本报告主要分析了半导体硅片供需缺口带来的设备投资机遇，指出全球半导体行业正处于高景气周期，硅片供不应求，价格持续上涨，推动了半导体设备行业的快速增长。同时，强调了硅片设备国产化的必要性与前景，认为随着国家政策支持和市场需求增长，硅片设备行业将迎来重要发展机遇。

主要观点与关键信息

1. 硅晶圆供不应求与涨价周期

• 行业景气度提升：半导体行业因AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游应用兴起，进入高景气周期。
• 硅片需求激增：2017年全球硅片出货量连续六季度创历史新高，且价格持续上涨，涨幅超过20%。
• 供需矛盾突出：2020年国内12英寸硅片月需求预计达200万片，而月产能仅为120万片，缺口约80万片。
• 进口依赖严重：国内对主流300mm大硅片的需求几乎完全依赖进口，国产化需求迫切。
• 国产化进程加速：国内已有9个硅片项目，合计投资超520亿元人民币，部分项目已进入小批量生产阶段。

2. 设备国产化是必然选择

• 设备需求庞大：以一座15亿美元的晶圆厂为例，其中70%投资用于设备采购，预计2020年国内硅片设备需求将达291亿元。
• 技术封锁问题：由于“瓦圣纳协议”等国际技术封锁，国内在关键设备如光刻机、刻蚀机等仍依赖进口。
• 国家政策支持：国家集成电路产业基金投资规模达6500亿元，但设备投资仅占8%。未来政策与资金将向设备端倾斜。
• 国产设备优势：国产设备在价格和服务上有明显优势，部分设备如单晶炉已实现国产替代。

3. 硅片设备需求空间大，国产化已有突破

• 关键工艺环节：拉晶、研磨、抛光和质量控制是大硅片生产的关键环节，其中晶体生长设备（单晶炉）是核心。
• 国产设备进展：晶盛机电等企业在单晶炉等关键设备上取得突破，12英寸设备已小批量生产，预计2020年需求达190亿元。
• 行业发展趋势：硅片尺寸持续扩大，纯度要求提高，对设备和工艺提出更高标准。

4. 推荐标的：晶盛机电

• 行业地位：晶盛机电是国内晶体硅生长设备龙头企业，市占率国内第一。
• 业绩增长：2017年半导体设备订单达1亿元，受益于国产化趋势。
• 技术优势：在8英寸设备实现进口替代，12英寸设备已小批量生产，未来有望在半导体设备国产化浪潮中受益。
• 其他关注企业：天通股份等企业也值得关注。

关键预测

• 2020年硅片设备需求：预计达到291亿元，其中单晶炉需求48亿元。
• 2017-2020年设备采购额：预计达364亿元，其中单晶炉采购额91亿元。
• 2020年硅片设备总需求额：预计达408亿元，新增设备需求120亿元。

风险提示

• 国产化进程不及预期：可能因技术瓶颈或资金不足导致硅片和设备国产化进展缓慢。
• 下游需求低于预期：半导体芯片应用市场可能未达预期增长。
• 行业销量低于预期：存储器和半导体行业整体销量可能未达预期，影响硅片需求。

投资驱动因素

• 供需缺口扩大：全球晶圆厂扩建和存储器行业3D NAND扩产导致硅片供不应求。
• 设备需求激增：晶圆厂投资热潮带动设备采购，国内设备市场有望快速增长。
• 政策与资金支持：国家大基金及政策扶持将加速设备国产化进程。

主要结论

• 硅片国产化势在必行：全球硅片市场寡头垄断，国内依赖进口，需加快国产化进程以保障产业链安全。
• 设备行业前景广阔：设备需求将持续增长，国产化将成行业突破口。
• 投资高峰尚未到来：预计未来几年硅片和设备行业仍将持续投资，设备国产化将带来显著业绩增长。

图表与数据概览

• 图表1-4：展示全球半导体产业景气度、硅片出货量及价格趋势。
• 图表5-8：反映硅片市场供需状况及国内新建项目情况。
• 图表9-13：分析硅片制造工艺、设备需求测算及国内投资情况。
• 图表14-25：展示全球与国内半导体设备市场格局及国产化现状。
• 图表26-36：详细列出了硅片制造关键环节及设备需求预测。

总结

本报告指出，随着全球半导体行业进入高景气周期，硅片供需矛盾加剧，推动设备投资增长。国内对硅片和设备的需求不断上升，而技术封锁和进口依赖促使国产化进程加速。国家政策与资金支持为设备国产化提供了重要推动力，预计未来几年硅片设备行业将迎来高景气周期，国内企业如晶盛机电将受益于这一趋势。