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ADI 预计模拟行业增长提速 MLCC 交期拉长

核心内容

本报告聚焦电子行业中的模拟芯片和MLCC（多层陶瓷电容器）市场动态，分析了当前行业增长趋势、主要厂商表现及市场风险。整体来看，模拟芯片行业在AI、数据中心、光通信、工业自动化等领域展现出强劲增长动力，而MLCC市场因AI需求激增导致交期拉长和涨价行情持续。

主要观点

1. 模拟芯片行业增长提速

• 行业增长驱动因素：

  • 数据中心电源管理、光通信、芯片测试、工业AI等新兴领域为模拟芯片打开新增长空间。
  • AI算力基础设施建设推动相关市场需求，如电源管理、高速光通信、芯片测试设备、传感器与电机等。

• ADI财报表现：

  • FYQ3营收达到40.2亿美元，高于指引上限，环比增长11%，同比增长40%。
  • 工业领域营收占比49%，同比增长53%，其中ATE、测试测量、航空航天与国防、自动化领域表现突出。
  • 通信领域营收占比16%，同比增长84%，数据中心占通信业务的80%，光模块和电源领域同比增长超100%。
  • 汽车领域同比增长16%，消费领域同比增长6%。

• 未来增长预期：

  • 数据中心预计在2031年前建设100吉瓦等效基础设施，每吉瓦对应10-15亿美元模拟SAM。
  • 随着技术复杂度提升，模拟芯片的解决方案定价能力增强，行业有望实现多年双位数复合增长。

2. 国内模拟芯片厂商受益

• 主要受益厂商：

  • 圣邦股份、纳芯微、思瑞浦等国内模拟厂商近期业绩增长显著，受益于AI算力基建、光储/汽车及工业自动化等领域需求。

• 行业趋势：

  • 国际厂商开启多轮涨价，推动国内厂商价格上涨和市场份额扩大。
  • 下半年国内模拟行业环比有望延续改善趋势。

3. MLCC市场交期拉长、涨价持续

• 交期情况：

  • AI服务器用高容高规MLCC交期显著延长，标准封装MLCC交期在14-18周，高容量/高压产品交期15-20周。
  • TTI数据显示，部分厂商如村田、三星服务器MLCC交货期超过20周，延续至下半年。

• 涨价逻辑：

  • 渠道补库存推动现货市场涨价，结束4年去库存周期。
  • 日韩厂商产能向AI赛道倾斜，中小客户订单转向中国台湾及大陆厂商，带动全行业涨价。
  • 国内具备高容高压、车规级MLCC量产能力的厂商有望率先受益。

• 重点推荐厂商：

  • 国产MLCC龙头及材料环节公司：风华高科、三环集团、火炬电子、博迁新材。

关键信息

行业数据

• 电子行业表现：

  • 申万电子行业指数：上周下跌2.76%，本月上涨10.07%，年初至今上涨33.86%。
  • 半导体概念指数：上周多数子行业下跌，第三代半导体、半导体设备、光刻机等指数跌幅均在1%以上。

• 全球市场动态：

  • 费城半导体指数周下跌5.45%，台湾半导体指数周下跌0.83%。
  • 英伟达因存储成本飙升，宣布AI服务器涨价15%。
  • 博通计划筹集600亿至1000亿美元债务融资，用于AI算力基础设施。
  • 谷歌与Marvell扩大定制芯片合作，附带122亿美元认股权证。
  • 三星晶圆代工价格上调最高15%，因AI需求激增。
  • ST宣布再次涨价，已三次上调产品价格。
  • 台湾功率半导体厂商计划10月涨价10%-15%。

• 供应链与需求：

  • AI服务器对MLCC需求激增，导致高容高规产品交期拉长。
  • 中国存储芯片厂商可能成为苹果的新采购对象，但遭美国政府反对。

投资建议

• 重点推荐标的：
  • 模拟芯片厂商：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特、芯朋微等。
  • MLCC厂商：风华高科、三环集团、火炬电子、博迁新材。

风险提示

• 贸易摩擦加剧
• 需求复苏不及预期
• 产能扩张不及预期
• 行业竞争加剧

行业评级

• 申港证券行业评级：增持（维持）
• 投资策略：关注受益于AI算力基建和国产替代逻辑的模拟芯片及MLCC厂商。

分析师信息

• 分析师：王伟
• 执业证书编号：S1660524100001
• 发布日期：2026年8月24日