半导体行业7月投资策略及高通复盘：5月全球半导体销售额同比降幅收窄，本轮周期底部确认-20230717-国信证券-29页_11mb

半导体7月投资策略及高通复盘总结

核心内容

2023年5月全球半导体销售额为407.4亿美元，同比减少21.1%，环比增长1.7%。这是自2022年8月以来同比降幅首次收窄，表明半导体行业已进入周期底部。5月中国半导体销售额也连续三个月同比降幅收窄且环比增长，显示市场复苏迹象。

主要观点

• 周期底部确认：根据SIA和美光数据，全球半导体销售额同比降幅收窄，存储芯片价格趋势好转，存储行业季度收入规模和同比增速的底部已过去。因此，本轮周期底部基本确认。
• 投资策略：推荐半导体细分领域龙头，如长电科技、中芯国际、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、兆易创新、赛微电子等，以及受益于国产替代的半导体设备和材料企业，如中微公司、雅克科技等。
• 市场趋势：中国作为全球最大的半导体市场，存在巨大的成长空间，尤其是在“电子+”趋势和国产替代背景下。

关键信息

行业数据

• 全球半导体销售额：5月为407.4亿美元，同比减少21.1%，环比增长1.7%。
• 台股半导体企业收入：5月整体同比降幅收窄，且环比增长。其中，IC制造、设计和封测环节分别环比增长15.70%、6.48%和8.45%。
• 半导体子行业表现：半导体设备、模拟芯片设计分别上涨2.22%和1.22%；分立器件、半导体材料、数字芯片设计、集成电路封测分别下跌2.03%、3.24%、4.70%和4.79%。
• 估值情况：截至2023年6月30日，SW半导体PE（TTM）为55倍，处于近三年43.48%分位。其中，集成电路封测PE最低（39倍），模拟芯片设计PE最高（81倍）。

高通专题

• 公司简介：高通公司总部位于美国，专注于无线通信技术（3G/4G/5G）和处理器技术，采用技术许可模式授权相关技术。
• 市场份额：2022年在全球蜂窝基带芯片销售额中占比60.9%，位居第一。
• 财务表现：FY22收入442亿美元，其中QCT业务占比85.24%，QTL业务占比14.38%。
• 业绩展望：FY2Q23收入为92.75亿美元（YoY-16.9%，QoQ-2.0%），预计FY3Q23收入81-89亿美元（YoY-25.9%至-18.6%，QoQ-12.7%至-4.0%）。
• 风险提示：预计2023年全球手机销量将至少高个位数下滑。

投资建议

推荐公司

重点公司

• 模拟芯片设计：圣邦股份、纳芯微、闻泰科技、士兰微、思瑞浦、芯朋微、艾为电子、帝奥微、华润微、扬杰科技、宏微科技、捷捷微电等。
• 细分产品或下游领域竞争优势明显：澜起科技、晶晨股份、国芯科技、芯原股份、峰昭科技、斯达半导、东微半导、时代电气、纳思达、卓胜微、兆易创新、恒玄科技、北京君正、韦尔股份、江波龙等。
• 成熟制程及受益晶圆厂扩产的设备和材料企业：中芯国际、华虹半导体、赛微电子、长电科技、通富微电、芯碁微装、鼎龙股份、中微公司、拓荆科技、富创精密、万业企业、安集科技、雅克科技、沪硅产业、天岳先进、立昂微等。

风险提示

• 国产替代进程不及预期：可能影响国内半导体企业的增长。
• 下游需求不及预期：可能导致行业整体表现不佳。
• 行业竞争加剧：可能对企业的盈利能力构成挑战。

未来展望

• 汽车电动化和智能化：为半导体带来大量新增需求，关注相关企业布局。
• 存储芯片：预计3Q23 DRAM均价跌幅将收敛至0-5%，NAND Flash均价跌幅将收敛至3-8%。
• HBM需求：预计2023年全球HBM需求容量同比增长约60%，2024年继续增长30%以上。

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