玻璃基板系列（一）_AI封装驱动基板革新_国产原片加速推进_35页_2mb

AI封装驱动基板革新，国产原片加速推进

核心内容概述

本报告分析了AI封装技术推动下玻璃基板材料的革新趋势，以及国内玻璃企业在TGV（Through-Glass Via）玻璃基板原片领域的布局与进展。TGV玻璃基板作为新一代先进封装的重要技术路线，因其在热稳定性、介电性能、尺寸利用效率等方面的优势，正逐步替代传统有机载板和硅中介层，成为AI芯片、CPO光电共封装、射频系统等领域的关键材料。

主要观点与关键信息

1. TGV玻璃基板的优势

• 热稳定性好：玻璃的CTE（热膨胀系数）可调节至接近硅，降低封装过程中的翘曲风险。
• 介电性能优异：玻璃具有较低的介电常数（Dk）和介电损耗（Df），可有效减少信号延迟和衰减。
• 布线密度高：玻璃表面平整度高，可实现更精细的线宽/线距（L/S）和更高密度的布线。
• 尺寸可扩展性强：可支持大尺寸面板级加工，提高晶圆利用率，降低生产成本。
• 应用场景广泛：适用于AI芯片封装（玻璃转接板、玻璃芯载板）、光电共封装（CPO）、射频系统封装（IPD）等领域。

2. 市场空间预测

• 据Yole Group数据，2030年2.5D/3D先进封装市场规模有望接近350亿美元。
• 假设TGV玻璃基板渗透率为30%，玻璃原片占TGV基板价值量的15%，则玻璃原片市场空间有望接近16亿美元。
• 若渗透率和原片价值占比高于假设，市场空间将远超16亿美元。

3. TGV玻璃基板应用背景

• AI芯片封装尺寸持续放大，传统有机基板和硅中介层面临热翘曲、成本高、尺寸利用率低等问题。
• 玻璃基板具备更好的热匹配性、更低的介电损耗和更优的尺寸利用率，成为新一代封装基板的优选材料。

4. 玻璃原片制造难点

• 可靠性问题：玻璃应力与微裂纹是主要挑战，需通过优化配方和工艺解决。
• 经济性问题：提高良率、实现大尺寸化是降低生产成本的关键。

5. 主要玻璃材料体系

• 硼硅酸盐玻璃：热膨胀系数低，化学稳定性高，适用于晶圆级封装。
• 铝硅酸盐玻璃：硬度高，适用于高机械强度要求的封装。
• 无碱铝硼硅玻璃：介电损耗低，适合高频电子器件。

6. 玻璃生产工艺

• 浮法工艺：产能高，但表面平整度略逊于其他工艺。
• 流孔下拉法：适合生产高密度、高精度的玻璃基板。
• 溢流熔融法：可生产双面光滑的超薄玻璃，无需后道抛光工序，成为TFT-LCD基板玻璃制造的主流工艺。

7. 海外企业进展

• 肖特：提供多种玻璃基板产品，如BF33、AF32，已实现TGV加工测试。
• 康宁：推出EagleXG、7980等产品，具备高尺寸稳定性与良好表面质量。
• 旭硝子（AGC）：EN-A1玻璃具备优良的热膨胀与介电性能。
• 电气硝子（NEG）：ABC-1玻璃在低损耗和低介电常数方面表现优异。

8. 国内企业布局

• 旗滨集团：依托浮法与光伏玻璃技术，已实现射频玻璃基板小批量送样，拟投资建设TGV玻璃基板中试线。
• 力诺药包：拥有成熟的高硼硅玻璃技术，中试窑炉已点火，正在推进客户送样验证。
• 戈碧迦：具备特种玻璃研发经验，已开发多款半导体用载板、基板玻璃，通过部分客户验证。
• 彩虹股份：溢流法技术成熟，与京东方合作紧密，正在研发玻璃基板产品。
• 凯盛科技：拟投资1.5亿元建设TGV先进封装玻璃中试线，推动玻璃基板商业化。

9. 产业前景与风险提示

• 产业前景：随着AI算力需求增长，TGV玻璃基板有望在2028年前后实现量产应用。
• 风险提示：
  • 技术变革导致玻璃基板应用不及预期。
  • 玻璃基板研发进展不及预期。
  • 国内玻璃原片研发推进不及预期。
  • 玻璃原片产能扩张过快，导致竞争格局恶化。

公司梳理与投资建议

国内玻璃企业进展

投资建议

• 关注点：技术研发进展、客户合作情况。
• 未来趋势：随着AI封装需求增长，玻璃基板行业有望在2028年前后迎来量产，国内企业有望在产业链自主可控背景下脱颖而出。
• 建议关注：旗滨集团、力诺药包、戈碧迦、彩虹股份、凯盛科技等企业。

市场空间与技术路径

• 市场规模：2030年TGV玻璃基板原片市场空间有望超过16亿美元，具体取决于渗透率和原片价值占比。
• 技术路径：玻璃原片需通过优化配方与工艺提升可靠性与良率，TGV环节则需解决通孔加工、金属化等关键技术。

结论

TGV玻璃基板作为新一代先进封装材料，具备良好的热稳定性、介电性能和尺寸扩展能力，将在AI芯片、CPO光电封装、射频系统等领域发挥重要作用。国内玻璃企业在技术研发与客户合作方面取得进展，有望在未来实现突破。随着技术成熟与产能提升，玻璃基板市场空间广阔，具备长期投资价值。