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山西证券研究早观点总结（20260812）

核心内容概述

山西证券在2026年8月12日发布的《研究早观点》中，重点分析了新材料行业的市场表现与投资机会。报告指出，本周新材料板块整体表现强劲，多个细分领域指数涨幅显著，尤其是半导体材料和电子化学品，分别上涨22.82%和22.19%。此外，报告特别关注北美CSP（云计算服务提供商）上调资本开支指引带来的行业影响，并建议投资者重点关注PCB（印刷电路板）上游材料的发展机遇。

主要观点

1. 市场表现强劲

• 新材料指数本周上涨9.49%，跑赢创业板指2.93%。
• 合成生物指数上涨7.38%，表现亮眼。
• 半导体材料和电子化学品涨幅均超过20%，成为本周最大赢家。
• 可降解塑料上涨9.16%，工业气体上涨18.92%，电池化学品上涨4.46%。
• 碳纤维上涨1.48%，涤纶工业丝价格持平，芳纶下跌8.60%，PA66下跌2.78%。

2. 北美CSP资本开支上调，推动PCB上游材料需求

• 北美四大CSP（谷歌、Meta、亚马逊、微软）均上调了2026财年的资本开支指引。
• 谷歌从1800-1900亿美元上调至1950-2050亿美元。
• Meta从1250-1450亿美元上调至1300-1450亿美元。
• 亚马逊从2000亿美元上调至约2200亿美元。
• AI相关资本开支维持高增长，带动PCB产业链整体需求上升。

3. PCB上游材料供需紧平衡，具备上涨潜力

• 电子布：核心设备交付周期长达一年以上，高端产能扩张受限。
• HVLP铜箔：技术壁垒高，产能集中于少数厂商，扩产周期长。
• 供需缺口持续存在，预计电子布、HVLP铜箔等材料将出现量价齐升趋势。

关键信息

投资建议

• PCB上游材料产业链值得关注，包括树脂、电子布、铜箔及覆铜板等细分领域。
• 树脂领域推荐关注：圣泉集团、东材科技、呈和科技。
• 电子布领域推荐关注：中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华。
• 铜箔领域推荐关注：铜冠铜箔、德福科技、隆杨电子。
• 覆铜板生产企业推荐关注：生益科技、南亚新材、华正新材。

风险提示

• 原材料价格大幅波动。
• 政策变化带来的不确定性。
• 技术发展不及预期。
• 行业竞争加剧。

分析师信息

• 分析师：彭皓辰
• 执业登记编码：S0760525060001
• 报告发布日期：2026年8月12日

结论

山西证券认为，北美CSP资本开支上调将对PCB上游材料产生持续拉动效应，建议投资者关注相关产业链企业的投资机会。同时，报告提醒需注意行业潜在风险，包括原材料价格波动、政策变化、技术发展及竞争加剧等因素。