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报告摘要

机械行业深度报告：自主装备助力打造中国“芯”

核心内容

本报告聚焦中国集成电路产业发展，分析其现状、发展趋势及对国内设备厂商的机遇。报告指出，中国大陆是全球最大的集成电路消费市场，但自给率极低，2017年IC市场消费规模达1.3万亿元，占全球市场的61%，且产生1925亿美元贸易逆差。随着政策支持和市场需求增长，中国正成为全球半导体产业迁移的重要目的地。

主要观点

全球市场格局
- 全球半导体行业2017年销售额达4,087亿美元，其中集成电路占比高达83.33%。
- 2017年全球前10大IC厂商销售额达2,453亿美元，占全行业58.44%，主要由美、日、欧、韩、台地区企业主导。
- 2017年全球晶圆代工市场中，台积电占据约56%的市场份额，而中芯国际以30.99亿美元营收位居第四。
中国市场的增长与转移
- 中国是全球最大的半导体消费市场，2017年销售额超过2,000亿美元，占全球市场近50%。
- 2017年-2020年，中国将新建26座晶圆厂，占全球新建总数的42%。
- 中国IC行业年复合增长率高达22.1%，远超全球平均水平。
政策与资金推动发展
- 《中国制造2025》提出2020年实现90~32纳米工艺设备国产化率50%，2025年实现20~14纳米工艺设备国产化率30%。
- 国家集成电路产业投资基金一期投资达1387亿元，二期预计投资1500亿-2000亿元。
- 地方政府也纷纷设立产业基金，总规模接近5000亿元。
设备行业的重要性
- 半导体项目资本开支中，设备占比达60-70%。
- 全球半导体设备市场集中度高，美、欧、日企业占据主导地位，尤其在光刻机领域。
- 中国设备市场主要依赖进口，但随着投资高峰的到来，国产设备厂商有望逐步崛起。
国内设备厂商的发展
- 国内设备厂商在刻蚀机、光刻机、清洗机、封装设备等领域取得一定突破。
- 2017年国内设备市场规模约57.33亿元，其中IC设备占比约4.14亿美元。
- 2018年预计国内设备市场规模可达43.5亿美元，若国产化率提升至35%，则销售额可接近20亿美元。

关键信息

市场需求：中国是全球最大的半导体消费市场，2017年消费规模达1.3万亿元，占全球市场61%。
贸易逆差：2017年中国半导体行业贸易逆差达1925亿美元，凸显国产替代的迫切性。
投资趋势：2017年-2020年，中国新建晶圆厂26座，占全球新建总数42%，投资高峰带来设备需求增长。
政策支持：国家出台多项政策推动IC产业发展，包括《中国制造2025》、大基金设立等，支持设备国产化。
设备国产化目标：
- 2020年：90~32纳米工艺设备国产化率50%，封测关键设备国产化率50%。
- 2025年：20~14纳米工艺设备国产化率30%，实现浸没式光刻机国产化。
- 2030年：实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。

风险提示

半导体行业投资增速不及预期。
技术研发不达预期。

盈利预测与财务指标

代码	公司名称	现价（3月20日）	EPS（2017）	EPS（2018E）	EPS（2019E）	PE（2017）	PE（2018E）	PE（2019E）	评级
002371	北方华创	37.86	0.27	0.58	0.83	140	65	46	--
300604	长川科技	52.54	0.73	0.99	1.34	72	53	39	--
300316	晶盛机电	21.46	0.39	0.61	0.78	55	35	28	强烈推荐
603690	至纯科技	18.29	0.30	0.43	0.58	61	43	32	谨慎推荐
603929	亚翔集成	25.41	0.97	1.30	1.67	26	20	15	谨慎推荐