机械设备行业深度报告：国内半导体行业风口来临，产业发展高增速可期-180227_41页_3mb

国内半导体行业风口来临，产业发展高增速可期

核心内容

国内半导体行业正处于高速发展的关键阶段，受到全球半导体行业向好的影响，中国市场的表现尤为亮眼。主要因素包括：

1. 国内半导体销售占比和增速远高于全球平均水平：2016年中国半导体销售额达1,075亿美元，占全球市场的31.72%，增速为9.03%，远超全球平均水平。
2. 半导体设备支出占比小但增速快：中国大陆半导体设备销售额增速达31.84%，高于全球12.9%的增速，显示了巨大的增长潜力。
3. 半导体贸易逆差大，进口替代趋势明显：2016年集成电路进口额达2,296.10亿美元，出口为634.47亿美元，贸易逆差达1,661.62亿美元，推动国产替代。

主要观点

• 国家政策与资金支持是关键推动力：国家层面设立“大基金”，一期募集资金1,387亿元，加上地方基金共募集6,532亿元，极大提升了集成电路领域的投资能力。
• 承接第三次半导体产能转移：随着智能手机、物联网和人工智能的发展，中国成为全球最大的集成电路消费市场，推动本土企业在半导体销售和制造技术上的崛起。
• 产业链逐步完善：中国在设计、制造、封测等领域已形成较为完整的产业链，并涌现出一批优秀企业，如亚翔集成、北方华创、长川科技、晶盛机电等。
• 晶圆厂建设释放设备需求：2017-2020年预计投产62座晶圆厂，其中26座设于大陆，占全球42%。未来3-4年，晶圆厂建设将释放7,831亿元的设备市场空间。

关键信息

重点公司推荐

行业数据

• 成分股数量：366只
• 总市值：25,047亿元
• 流通市值：14,904亿元
• 市盈率：37.25倍
• 市净率：1.64倍
• 成分股总营收：11,768亿元
• 成分股总净利润：400亿元
• 资产负债率：62.83%

产业转移历史

1. 第一次产业转移：日本凭借家电市场发展，实现技术突破，反超美国。
2. 第二次产业转移：韩国和台湾抓住不同机遇，分别成为DRAM标准制定者和晶圆代工龙头。
3. 第三次产业转移：中国凭借智能手机市场成为全球最大的半导体消费市场，推动国产化发展。

国家政策支持

• 《国家集成电路产业发展推进纲要》：明确了2015-2030年的产业发展目标。
• “中国制造2025”：强调提升集成电路设计水平和制造能力。
• 大基金：设立6,532亿元资金，覆盖设计、制造、封测、设备和材料等全产业链。

地方产业基金

• 北京、上海、南京、广东等地区：设立地方基金，共同支持集成电路产业发展。
• 地方基金规模：合计5,145亿元，与国家基金形成合力，推动产业发展。

行业壁垒与国产设备渗透

• 半导体行业壁垒高：涉及复杂技术，设备要求高，核心技术仍被国外厂商垄断。
• 国产设备逐步渗透：在政策与资金支持下，部分企业已在关键设备上实现突破，如北方华创、中电48所等。
• 主要设备与应用环节：包括硅片制造、光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积、封装测试等。

结论

国内半导体行业在政策、资金、市场需求等多重因素推动下，正迎来高速发展期。随着第三次半导体产能转移的推进，产业链各环节逐步完善，国产设备在关键领域实现突破，行业前景广阔。重点公司有望在设备需求增长中率先受益，成为行业发展的主要推动力。