2017-半导体-基石产业，长效风口_43页-1mb

电子行业半导体行业深度研究报告总结

核心内容概览

集成电路作为全球科技制造业的核心，市场空间达3400亿美元，行业景气度创6年新高。全球半导体市场周期约为4-6年，2016年成为新一轮景气周期的起点，2017年全球半导体销售额预计增长22%，达4135亿美元。中国大陆正成为全球集成电路产业转移的核心区域，未来5年行业预计实现20%的复合增长，迎来“黄金十年”。

主要观点

• 集成电路是基石产业：集成电路是现代工业的“粮食”，广泛应用于各种电子设备和系统，对国家安全和产业发展至关重要。
• 产业转移趋势明确：从美国到日本、韩国、中国台湾，再到中国大陆，集成电路产业持续向需求旺盛的区域转移，大陆已成为主要承接地。
• 产业模式转型：从IDM（集成器件制造）向垂直分工（Fabless + Foundry + Packaging）模式转变，降低了IC设计门槛，提升了产业效率。
• 技术壁垒与投入需求：集成电路制造技术门槛高，需长期投入，中国大陆仍需持续发展以缩小与国际巨头差距。
• 政策与资本推动：国家集成电路产业基金及地方基金支持，总规模超5000亿元，为行业提供强大推动力。

关键信息

市场空间与景气周期

• 全球半导体市场规模在2017年预计增长22%，达到4135亿美元。
• 存储芯片（DRAM、NAND Flash）是主要增长动力，2017年存储器市场同比增长58%，销售额达1220亿美元。
• NAND Flash与DRAM合计占据存储器市场95%份额，预计2016-2021年CAGR为7.3%。

产业转移路径

• 1950s起源于美国，1970s日本兴起，1990s韩国崛起，2010s中国大陆成为最大消费市场，新一轮产业转移开启。
• 中国大陆具备良好的市场基础和政策支持，有望成为全球集成电路产业的重要中心。

产业链各环节发展

• 设计：华为海思、紫光展锐等公司已跻身全球前十，2016年营收分别为39.78亿美元和19.12亿美元。
• 制造：中芯国际、华虹半导体等大陆厂商在28nm制程上已实现量产，但与台积电等国际厂商仍有5年左右差距。
• 封装测试：长电科技、华天科技、通富微电等公司已突破先进封装技术，收入规模接近日月光。
• 设备与材料：国产设备和大硅片项目逐步完善，2018年有望实现大硅片量产，对产业链有重要支撑作用。

风险因素

• 下游需求波动
• 技术变革风险

投资建议

• 行业评级：强于大市
• 重点关注：设计、制造、封装、设备及材料各细分领域龙头公司。
• 重点公司：

行业发展趋势

• 存储需求增长：NAND Flash和DRAM需求持续增长，推动行业扩张。
• 8英寸晶圆需求复苏：指纹识别、双摄等应用带动中低端市场增长。
• 12英寸逻辑芯片需求平稳：主要应用于智能手机、PC等终端，市场由巨头主导。
• 技术与产能瓶颈：3D NAND技术成为主要解决方案，但良率和产能提升仍需时间。

结论

中国大陆集成电路产业正处于黄金时代起点，政策支持和市场需求共同推动行业快速发展。未来十年，设计、制造、封装、设备与材料等细分领域将有望诞生全球级龙头公司，实现从“市场+持续投入”驱动的产业转移路径。