2017-半导体-基石产业，长效风口_43页_1mb

电子行业半导体行业深度研究报告总结

核心内容概述

本报告分析了全球半导体行业的现状与发展趋势，指出集成电路作为全球科技制造业的核心，市场空间达3400亿美元，2016年成为新一轮景气周期的起点，2017年全球半导体销售额预计增长22%，达到4135亿美元。中国大陆作为全球最大的集成电路消费市场，正迎来产业转移的黄金时代，国家政策和资本投入推动半导体产业链全面发展。

主要观点

• 全球半导体市场进入新一轮景气周期：2016年全球半导体市场开始回暖，2017年增速创六年新高，主要由存储器和逻辑芯片需求驱动。
• 中国大陆成为产业转移中心：随着智能手机、物联网、云计算等产业的爆发，中国大陆成为集成电路需求增长的主战场，带动制造环节向大陆转移。
• 产业转移趋势明确：全球集成电路产业经历多次转移，从美国到日本，再到韩国、中国台湾，最终向中国大陆集中，未来十年将是中国大陆半导体产业发展的黄金时期。
• 产业链全环节加速崛起：设计、制造、封测、设备和材料等环节均有显著进展，形成“设计+制造+封测”的闭环产业链。
• 技术突破与资本投入：中国大陆在28nm制造工艺、先进封装、大硅片等领域取得突破，产业基金持续投入，预计未来五年行业收入复合增速达20%，2021年有望突破1万亿元。

关键信息

全球半导体市场概况

• 市场规模：2017年全球半导体销售额预计增长22%，达4135亿美元，其中存储器增长最为显著。
• 市场结构：存储器占全球半导体市场约81.64%，DRAM和NAND Flash为主要增长动力，预计2017年存储器销售额达1220亿美元。
• 行业周期：全球半导体市场约4~6年为一个周期，2016年为新一轮周期起点。

中国大陆半导体产业现状

• 政策支持：国家将半导体产业纳入战略部署，政府和资本持续投入，形成良好的发展环境。
• 产业基金：国家集成电路产业基金（大基金）及地方配套基金合计规模超5000亿元，主要投向设计、制造、封测、设备及材料等领域。
• 市场增长：中国大陆成为全球最大的集成电路消费市场，带动制造环节转移。

产业转移路径

• 历史路径：从美国到日本，再到韩国、中国台湾，最终向中国大陆转移。
• 未来趋势：随着制造和封测环节向大陆转移，设计、设备和材料等领域也将迎来快速发展。

产业链各环节发展情况

IC设计

• 国内厂商：华为海思、紫光展锐等已进入全球前十，成为移动处理芯片、基带芯片领域的关键参与者。
• 发展趋势：设计业以需求为导向，国内厂商依托终端市场优势逐步赶超。

晶圆制造

• 代工厂商：中芯国际、华虹半导体等大陆厂商正在逐步缩小与台积电、联电等国际巨头的差距。
• 技术进展：中芯国际已实现28nm量产，良率提升，14nm技术正在研发中。
• 产能情况：8英寸晶圆制造产能集中在大陆，但受限于二手设备供应，短期内难以大幅扩张。

封装测试

• 国内厂商：长电科技、华天科技、通富微电等已突破先进封装技术，合计收入达280亿元，接近日月光330亿元水平。
• 技术突破：随着制造环节向大陆转移，封测业有望实现赶超。

设备与材料

• 国产设备率提升：大陆新建晶圆制造产线国产设备率已从5%提升至7%-10%。
• 大硅片突破：国产大硅片项目预计2018年量产，具有重要战略意义。

风险因素

• 下游需求波动：智能手机、PC等终端市场增长放缓可能影响半导体需求。
• 技术变革：新技术（如3D NAND、3D XPoint）可能对现有市场格局造成冲击。

投资建议

• 行业评级：给予集成电路行业“强于大市”评级。
• 重点公司推荐：兆易创新、长电科技、华天科技、北方华创、富瀚微、扬杰科技等，均被给予“买入”或“增持”评级。

重点公司盈利预测与估值

行业趋势与未来展望

• 存储器市场：NAND Flash和DRAM需求持续增长，3D NAND技术推动成本下降，未来市场增长潜力巨大。
• 12英寸逻辑芯片：需求平稳，主要由智能手机、PC等终端带动，市场由巨头主导。
• 8英寸晶圆市场：受益于指纹识别、双摄等需求复苏，但产能扩张受限，未来仍需依赖二手设备。
• 产业投资机遇：设计、制造、封装、设备及材料各细分领域均有机会诞生全球级龙头。

结论

集成电路作为全球科技制造业的核心，正迎来新一轮景气周期，中国大陆凭借庞大的市场需求和政策支持，成为产业转移的主战场。未来十年，中国半导体产业有望实现跨越式发展，形成完整的产业链，推动一批企业进入国际第一梯队。投资建议关注各细分领域的龙头公司，把握行业长期增长机遇。