20220524-光大证券-韦尔股份-603501.SH-跟踪报告之十_拟40亿元增持北京君正_积极打造半导体平台型企业_4页_731kb
报告摘要
公司研究总结:韦尔股份增持北京君正,积极打造半导体平台型企业
核心内容
韦尔股份(603501.SH)计划通过全资企业绍兴韦豪增持北京君正股票,总投资金额不超过40亿元,增持后累计持股不超过5000万股,占北京君正总股本的10.38%。此次增持将加强韦尔股份与北京君正之间的资源互补与业务合作,特别是在车载电子市场,双方将深化技术与客户协同,推动公司在智能驾驶等新兴领域的发展。
主要观点
- 战略合作与资源互补:韦尔股份与北京君正在客户资源和产品技术上高度重叠,此次增持有助于双方在车载电子市场进一步合作,实现协同发展。
- 技术优势与市场前景:北京君正具备存储、模拟与互联、嵌入式CPU等核心技术,其产品广泛应用于汽车电子、工业、医疗及消费电子等领域,尤其受益于汽车“电动化+智能化”趋势,未来增长潜力较大。
- 平台型企业布局:韦尔股份通过持续并购和整合,积极构建半导体产业平台型企业,包括与北京君正、共达电声、荣湃半导体、景略半导体等公司的合作。
- 盈利预测与估值:公司预计2022-2024年实现归母净利润分别为54.6/68.2/80.9亿元,对应PE估值分别为27x / 21x / 18x。分析师维持“买入”评级,认为公司未来表现有望超越市场基准指数。
关键信息
增持背景
- 资金来源:约40%为自有资金,约60%为银行贷款及其他融资方式。
- 增持方式:通过集中竞价或大宗交易等方式进行。
- 历史持股:截至2022年5月22日,韦尔股份已持有北京君正约2391万股,占其总股本的4.96%。
增持影响
- 客户协同:北京君正车规存储芯片客户基础良好,韦尔股份作为全球车载CIS的领军企业,将与北京君正在车载电子市场深化合作。
- 技术协同:韦尔股份模拟业务线正加速布局工业及汽车电子市场,北京君正则在LED驱动芯片、触控传感芯片、车用微处理器芯片等领域具备优势,双方合作有助于技术互补。
- 市场拓展:随着L3自动驾驶的推进,大容量存储芯片需求上升,北京君正将在智能驾驶时代迎来新的发展机遇。
平台型企业布局
- 绍兴韦豪收购共达电声:2021年成为共达电声控股股东,共达电声主要产品包括车载麦克风模组。
- 荣湃半导体Pre-B轮融资:韦尔股份持股公司韦豪创芯为其提供Pre-B轮融资,荣湃半导体是国内隔离器件生产的领先企业。
- 景略半导体合作:与韦尔股份成立合资公司,研发下一代智能汽车的端到端高速图像数据传输、处理和网络通信系统解决方案。
- 地平线战略合作:2021年签署战略合作协议,合作拓展至智能驾驶领域。
财务表现与盈利预测
- 营业收入:预计2022-2024年分别为30,350/36,147/42,398百万元,增长率分别为25.91%/19.10%/17.29%。
- 净利润:预计2022-2024年分别为5,459/6,820/8,090百万元,净利润率分别为18.0%/18.9%/19.1%。
- 每股指标:预计2022-2024年每股净资产分别为24.18/31.32/39.76元,每股销售收入分别为34.61/41.22/48.35元。
估值指标
- PE:预计2022-2024年分别为27x / 21x / 18x。
- PB:预计2022-2024年分别为6.8 / 5.3 / 4.2倍。
- EV/EBITDA:预计2022-2024年分别为20.7 / 16.4 / 13.8倍。
风险提示
- 下游需求不及预期
- 新产品研发进度不及预期
- 客户导入进度不及预期
- 行业竞争加剧
- 疫情反弹影响供应链
评级说明
- 买入:未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上。
- 增持:未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%至15%。
- 中性:未来6-12个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至5%。
- 减持:未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数5%至15%。
- 卖出:未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上。
基准指数说明
- A股主板基准为沪深300指数;
- 中小盘基准为中小板指;
- 创业板基准为创业板指;
- 新三板基准为新三板指数;
- 港股基准指数为恒生指数。
总结
韦尔股份通过增持北京君正,强化了其在车载电子市场的布局,推动平台型企业战略。此次合作不仅有助于资源互补,还增强了公司在智能驾驶等新兴领域的竞争力。分析师维持“买入”评级,认为公司未来表现有望超越市场基准指数,同时指出需关注下游需求、新产品研发及行业竞争等风险因素。
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