20261013-浙商证券-浙商计算机_端侧AI_万众创新_5页_1023kb

AI报告摘要

端侧AI，万众创新 —— 详细总结

核心内容

本期报告由浙商证券计算机首席分析师刘雯蜀撰写，聚焦端侧AI的发展趋势与投资机会，分析了从终端应用、通讯模组、SoC芯片、模拟芯片、电池到轻量化材料等多个环节的市场机遇与技术演进方向。报告指出，端侧AI正在通过模型能力提升、终端应用落地和配套硬件发展，推动整个产业链的创新与升级。

主要观点

端侧AI投资机会：
- 投资机会从模型能力提升、终端应用落地逐步向配套硬件传导。
- 轻量模型在视觉、语音理解与工具调用方面能力增强，端云协作降低了新品开发门槛。
- 需关注具备产品、客户导入或量产基础的硬件公司。
终端应用：
- AI眼镜、玩具、健康设备、机器人、耳机和智能驾驶是主要终端形态。
- 各终端的AI功能需结合具体应用场景，形成实际使用价值才能推动商业化。
- 建议关注Meta、苹果、Alphabet、小鹏汽车、石头科技等公司。
通讯模组：
- 端云协作模式推动连接需求增长，包括蜂窝、Wi-Fi、蓝牙等。
- 连接路径与终端任务密切相关，需关注不同场景下的连接稳定性、功耗及成本。
- 建议关注乐鑫科技、移远通信、广和通。
SoC芯片：
- 多模态交互需求推动计算与连接能力升级，SoC集成处理、存储和外设功能。
- 不同SoC类型服务于不同终端任务，如应用处理器、低功耗音频SoC、无线MCU、视觉与边缘SoC。
- 建议关注乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、炬芯科技、晶晨股份。
模拟芯片：
- 模拟芯片是端侧AI终端的配套基础，处理连续信号与电能。
- AI终端对精度、能效和小尺寸提出更高要求，带动模拟芯片升级。
- 建议关注艾为电子、圣邦股份、思瑞浦、南芯科技。
电池：
- 端侧AI的持续运行与高频交互提高电池续航与小型化要求。
- 锂电池行业保持增长，应用场景从传统3C向智能穿戴、机器人及低空装备延伸。
- 建议关注豪鹏科技、亿纬锂能。
轻量化材料：
- AI终端功能增加与轻薄化需求推动材料升级。
- 轻量化材料市场预计持续增长，材料与结构设计需兼顾重量、强度与舒适度。
- 建议关注达瑞电子、金发科技、长盈精密、领益智造。

关键信息

端侧AI发展路径：从模型能力提升，到终端应用落地，再到配套硬件发展。
主要终端形态：
- AI眼镜：Meta、Rokid等
- 玩具与陪伴：FoloToy、Curio、Miko等
- AI健康：Oura、Fitbit、WHOOP等
- 机器人：专业清洁、物流、人形机器人
- AI耳机：AirPods等
- 智能驾驶：华为、小鹏、Tesla等
通讯模组：蜂窝、Wi-Fi、蓝牙、端云协作等路径带动连接需求。
SoC芯片：多模态交互推动计算与连接能力升级，不同SoC类型服务于不同终端任务。
模拟芯片：持续感知与音频交互推动模拟芯片升级。
电池：高频交互提高续航与小型化要求，应用场景扩展。
轻量化材料：功能增加与减重需求推动材料升级，预计市场持续增长。