20210823-西南证券-移远通信-603236.SH-2021年中报点评_Q2营收利润齐创新高_龙头地位进一步巩固_4页_1mb

报告摘要

2021年Q2营收利润齐创新高，龙头地位进一步巩固

核心内容

公司2021年半年度报告显示，其上半年业绩表现强劲，营收与利润均实现大幅增长。公司作为全球蜂窝物联网模组的龙头企业，凭借产品结构优化和市场需求增长，成功巩固了行业领先地位。

主要观点

业绩表现
2021年上半年公司实现营业收入43.2亿元，同比增长72.8%；归母净利润1.3亿元，同比增长91.6%。其中，2021年第二季度营收达24.6亿元，环比增长32.3%，归母净利润7295.1万元，环比增长20.5%，创下单季度新高。
营收增长驱动因素
营收增长主要得益于LTE模组、LPWA模组、车载模组和5G模组等产品销量的提升。
毛利率变化
2021年上半年毛利率为18.1%，较去年同期下降2.3个百分点；Q2单季度毛利率为17.1%，下滑主要受芯片价格上涨等因素影响。
研发投入
公司持续加大研发投入，2021年上半年研发费用达4.4亿元，同比增长69.4%，占营业收入的10.3%。公司已申请专利371项，已授权专利168项，显示出较强的技术创新能力。
行业前景
根据爱立信预测，全球物联网连接数将在2026年达到264亿，其中蜂窝连接数约为60亿台。公司市占率高达24%，处于行业领先地位。
产品与市场拓展
公司在5G模组领域表现突出，2021年4月中标中国移动5G通用模组采购约15万片，占采购总量的近50%。8月在联通雁飞5G定制模组采购中独家中标。此外，公司4G车载模组保持行业领先，5G车载模组已通过多项认证并实现规模化量产出货，支持十余家车厂的30余款车型。
产能建设
常州募投的智能制造中心已完成10条产线的建设与测试升级，有望进一步提升产能。

关键信息

财务预测与估值

指标/年度	2020A	2021E	2022E	2023E
营业收入(百万元)	6105.78	8964.33	13042.82	18322.96
增长率	47.85%	46.82%	45.50%	40.48%
归属母公司净利润(百万元)	189.02	368.48	663.26	1098.97
增长率	27.71%	94.94%	80.00%	65.69%
每股收益EPS(元)	1.30	2.53	4.56	7.56
PE	127	65	36	22

盈利预测与投资建议

预计2021-2023年归母净利润分别为3.7、6.6、11亿元，对应PE分别为65、36、22倍。
维持“持有”评级，未来6个月内个股相对沪深300指数涨幅介于10%与20%之间。

风险提示

新产品研发不及预期的风险。
上游芯片供应依赖海外公司，存在供应链风险。

财务分析指标

指标	2020A	2021E	2022E	2023E
毛利率	20.23%	20.77%	21.15%	21.02%
三费率	5.59%	16.63%	16.07%	15.15%
净利率	3.10%	4.11%	5.09%	6.00%
ROE	10.11%	16.75%	23.78%	29.27%
ROA	4.11%	6.72%	8.69%	10.61%
ROIC	6.91%	11.00%	16.12%	20.40%
EBITDA/销售收入	3.79%	3.90%	4.61%	5.36%
资产负债率	59.39%	59.88%	63.45%	63.74%
流动比率	1.40	1.45	1.44	1.48
速动比率	0.86	0.79	0.80	0.82
股利支付率	23.59%	10.26%	11.11%	12.07%

业绩与估值指标

指标	2020A	2021E	2022E	2023E
EBITDA	231.50	349.85	601.57	981.23
PE	126.90	65.10	36.16	21.83
PB	12.84	10.91	8.60	6.39
PS	3.93	2.68	1.84	1.31
EV/EBITDA	77.40	68.65	40.03	24.38
股息率	0.19%	0.16%	0.31%	0.55%

公司基本信息

指标	数据
总股本(亿股)	1.45
流通A股(亿股)	0.92
52周内股价区间(元）	126.48-268.0
总市值(亿元)	239.86
资产负债合计(亿元)	75.98
股东权益合计(亿元)	1868.68

总结

公司2021年Q2业绩表现优异，营收和利润均创历史新高，主要得益于产品销量的提升。公司作为全球蜂窝物联网模组龙头，市占率高达24%，在5G模组招标中表现突出，进一步巩固了市场地位。尽管毛利率有所下滑，但研发投入持续增长，显示出公司对技术发展的重视。未来三年公司盈利预测乐观，估值逐步下降，维持“持有”评级。同时，公司面临新产品研发不及预期和芯片供应依赖海外的风险。

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