20201228-天风证券-半导体行业研究周报_封测端资本开支上升_上游设备材料端受益_18页_1mb

半导体行业分析总结

核心内容

半导体行业当前处于高景气周期，主要受益于下游应用如5G、新能源汽车和云服务器的快速发展。在国产替代背景下，行业成长性优于周期性，投资逻辑持续强化。8英寸晶圆代工产能紧张，导致交期延长、报价上涨，甚至引发IC设计厂产品售价上调。同时，封测环节成为当前产能瓶颈，未来或将出现封测企业主动扩产与设计公司采购设备至封测企业双重增量逻辑。

主要观点

• 行业景气度提升：8英寸晶圆代工需求旺盛，供需关系紧张，推动价格上涨，反映行业景气度高。若12英寸晶圆全面涨价，则预示半导体大周期复苏。
• 国产替代趋势明显：在5G、新能源车等新增应用需求下，国内半导体材料和设备企业迎来国产替代机遇，有望实现业绩与估值的双升。
• 材料环节具备涨价弹性：硅片、光刻胶、基板等材料在需求上升和国产替代加速的双重推动下，价格有望上涨。重点关注硅片、光刻胶等关键材料。
• 重资产企业利润弹性大：在顺周期背景下，封测和制造环节的重资产企业盈利表现显著，具备ROE回升和PB修复潜力。
• 设备需求结构性增长：国内晶圆厂扩产持续推进，带动设备需求增长，重点推荐北方华创、雅克科技、鼎龙股份等。

关键信息

8英寸晶圆代工

• 产能紧张，交期延长至4个月，报价上涨10%。
• 世界先进和中芯国际等企业表现强劲，营收和净利润均实现增长。
• 下游需求包括5G手机、新能源车、快充/TWS等，推动8英寸晶圆代工需求持续增长。

电源管理芯片

• 全球市场规模预计2026年达565亿美元，复合增长率10.69%。
• 中国电源管理芯片市场持续增长，2019年达720亿元，预计2020年增长至781亿元。
• 国内企业如圣邦股份、中颖电子、芯朋微等正在崛起，逐步替代国外企业。

半导体材料

• 硅片：8英寸硅片供需紧张，12英寸硅片依赖进口。
• 光刻胶：国内占比低，仅2%，但市场增长快，未来替代空间大。
• 前驱体材料：随着ALD技术发展，High-k和金属前驱体需求上升，预计2024年市场规模达9.5亿美元。
• CMP抛光材料：国内厂商如鼎龙股份具备成本优势，有望实现进口替代。

封测行业

• 封测企业如长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等在2020Q3净利润大幅增长，行业景气度持续回暖。
• 2020前三季度资本支出达69.44亿元，预计2021年资本支出将增至100亿元。
• 封测行业盈利能力和资本支出呈正相关，毛利率和净利率均达到历史高点。

投资建议

• 重点推荐标的：中芯国际、长电科技、华润微、圣邦股份、兆易创新等。
• 关注企业：北方华创、雅克科技、鼎龙股份、ASM Pacific、长川科技、精测电子等。

风险提示

• 疫情继续恶化
• 贸易战影响
• 需求不及预期

行情与个股表现

• 个股表现波动较大，部分公司如士兰微、紫光国芯、华天科技等近期表现不佳。
• 长电科技、圣邦股份、兆易创新等表现较好，成为行业龙头。

总结

半导体行业在下游需求增长和国产替代的双重推动下，正迎来新一轮景气周期。8英寸晶圆代工环节供需紧张，推动价格上涨，封测环节成为产能瓶颈，未来有望通过扩产和设备采购双重逻辑缓解。材料和设备环节具备涨价和需求增长潜力，重点关注硅片、光刻胶、CMP抛光材料等。重资产企业如中芯国际、长电科技等在顺周期下盈利弹性大，具备投资价值。行业整体呈现向好趋势，但需警惕疫情、贸易战等风险。