20260725-国金证券-计算机行业研究_再谈Q3科技最大的驱动力_VERA_RUBIN与谷歌V8_11页_2mb

计算机行业研究总结

核心内容概述

本报告聚焦于计算机行业在 Q3 的发展动向，主要分析了英伟达 Vera Rubin 平台与谷歌 TPU 系统的量产进展，以及其对产业链上下游带来的影响。报告指出，算力紧缺仍是行业主要矛盾，Vera Rubin 和 TPU 的商业化部署将加速整个 AI 行业的发展。

主要观点

• Vera Rubin 进入量产阶段：英伟达已在全球加速部署 Vera Rubin 平台，其搭载了多类协同芯片，构建了 AI 工厂级系统，提升了计算、存储与网络的系统协同能力。
• 性能提升显著：Vera Rubin NVL72 机柜在 CoreWeave 等云基础设施中实测性能达到 Grace Blackwell 的 10 倍，NVLink 6 带宽提升至 3.6TB/s，推动 AI 工厂效率提升。
• TPU 商业化启动：谷歌在 Q2 启动 TPU 系统销售，其收入将在 2027 年显著增长，同时带动光互连、液冷、供电等环节的发展。
• 产业链受益：机柜、PCB、光模块、液冷与供电等环节将因 Vera Rubin 和 TPU 的量产而获得显著增长，尤其是 CPO 光互连、高容 MLCC 等关键组件。
• 供需紧张持续：HBM4、高容 MLCC 等高端元器件的供给仍紧张，可能导致算力成本上升与出货延迟。

关键信息

Vera Rubin 平台

• 平台定义：由六颗协同芯片构成，包括 Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU 和 Spectrum-6 以太网交换芯片。
• 性能提升：
  • Rubin GPU 搭载 288GB HBM4，带宽 22TB/s，较 Blackwell 提升 2.8 倍。
  • NVFP4 推理算力为 50PFLOPS，训练算力为 35PFLOPS，分别为上代的 5 倍与 3.5 倍。
  • NVLink 6 提升 GPU 间带宽至 3.6TB/s。
• 机柜协同：Vera Rubin NVL144 机柜实现 3.6 EFLOPS 推理算力、20.7TB HBM4 容量与 260TB/s 纵向扩展带宽。
• G3.5 层存储：为 KV Cache 优化的闪存层，由 BlueField-4 DPU 管理，提升 token 生成速度与能效。
• 液冷与 800VDC 供电：Vera Rubin 采用 45 摄氏度液冷设计，单机柜储能提升 20 倍，800VDC 供电架构成为主流。

谷歌 TPU 系统

• 商业化启动：TPU 系统在 Q2 启动交付，收入将在 2027 年显著爬坡。
• 财务表现：Alphabet Q2 收入 1198 亿美元，同比增长 24%，经营利润 408 亿美元，同比增长 30%。
• 云业务增长：Google Cloud 收入 248 亿美元，同比增长 82%，积压订单达 5140 亿美元。
• 资本开支上调：全年 CapEx 指引上调至 1950-2050 亿美元，主要投向服务器与数据中心。

产业链主线

• 机柜：工业富联作为 Rubin 整机柜首发制造商，Q3 启动量产，液冷与供电核心零部件自供比例提升。
• PCB：Vera Rubin NVL144 采用中央 PCB 中板替代传统线缆，提升单机柜价值。
• 光模块：CPO 成为 Spectrum-6 的官方标配，光器件与连接器环节受益。
• 液冷与供电：液冷与 800VDC 供电架构确定性增强，推动产业链业绩增长。
• 电容：MLCC 价格自 2 月底上涨 15%-20%，AI 服务器高容值产品涨幅达 50%-60%，供需紧张将持续至 2027 年上半年。

相关标的

超核心供应商

• 工业富联、胜宏科技

海外算力

• 中际旭创、新易盛、东山精密、江海股份、中钨高新、蓝思科技、东阳光、光智科技、先导基电、火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、领益智造、兆易创新、鹏鼎控股、唯科科技、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、景旺电子、英维克、京东方等；英特尔、SK 海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光。

国内算力

• 寒武纪、海光信息、东阳光、中芯国际、华虹半导体、禾盛新材、摩尔线程、天数智芯、沐曦股份、壁仞科技、协创数据、华丰科技、杰华特、京基智农、华达科技、中科曙光、利通电子、浪潮信息、利扬芯片、胜蓝股份、华勤技术、国科微、中国长城、晶科科技、罗曼股份、盈峰环境、芯原股份、亿田智能、豫能控股、星环科技、鸿日达、盛视科技、神州数码、润泽科技、大位科技、润建股份、奥飞数据、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、欧陆通、杰创智能、奥尼电子。

大模型&云

• 智谱、MiniMax、阿里巴巴、腾讯控股、金山云、百度集团、优刻得、首都在线、网宿科技、云赛智联、青云科技等。

风险提示

• Vera Rubin 量产爬坡不及预期：平台涉及五类机柜与七颗芯片协同交付，任一环节的良率或配套瓶颈都可能拖累整体出货节奏。
• TPU 系统销售收入确认节奏：TPU 外销收入于 2027 年确认，若交付或客户建设进度慢于预期，产业链拉货节奏可能相应后移。
• HBM 与高端元器件供给瓶颈：HBM4、高容 MLCC 等环节供给紧张，若缺口扩大，可能制约整机出货并推高成本。

投资评级说明

• 买入：预期未来 3-6 个月内该行业上涨幅度超过大盘 15% 以上；
• 增持：预期未来 3-6 个月内该行业上涨幅度超过大盘 5%-15%；
• 中性：预期未来 3-6 个月内该行业变动幅度相对大盘在 -5%—5%；
• 减持：预期未来 3-6 个月内该行业下跌幅度超过大盘 5% 以上。

总结

Q3 是 AI 算力加速部署的关键阶段，Vera Rubin 和 TPU 的量产标志着算力基础设施的实质性突破。从芯片、机柜到网络与供电，产业链各环节均迎来增长机遇，特别是 CPO 光互连、高容 MLCC、液冷与 800VDC 供电等环节。尽管存在供给紧张与量产节奏不及预期的风险，但整体行业景气度持续提升，值得重点关注。