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科技行业周报总结（6月22日-6月26日）

核心内容概览

本周科技行业整体呈现分化态势，部分细分领域如可控核聚变和算力表现出较强的投资潜力，而通信板块则因急涨后交易拥挤度上升，需警惕波动风险。储能行业因全球能源转型背景持续受到关注，前景积极。

可控核聚变：回调后关注

【近期关键进展】

1. 国际动态：6月14日，《金融时报》报道核聚变供应商积极布局，瞄准730亿美元市场。
2. 海外进展：瑞典计划新建四十余年来首座核电项目，采用SMR（小型模块化反应堆）技术。
3. 国内进展：
   • 宁德核电5号“华龙一号”穹顶吊装完成。
   • 中核集团量产超高纯硅-28，填补硅基量子产业上游材料短板。
   • 中核工程获得ITER真空室外部设备安装合同。
   • 能量奇点成功研制26.7T无液氦高温超导绝缘磁体。

小结

• 合肥千亿C项目Q4招标可能明确。
• 关注海外装置非定期重要催化及龙头企业第二增长曲线。

风险提示

• 政策、技术、资金、项目、订单等进展低于预期。

算力：关注

【行业趋势】

AI算力需求推动封装基座升级，玻璃基板作为材料升级主线，具备显著优势。

【关键观点】

1. 材料升级：

   • 传统有机材料（如BT/ABF）在大尺寸封装中面临形变、信号损耗等瓶颈。
   • 玻璃基板因低热膨胀系数、低介电损耗、优良尺寸稳定性等特性，成为高密度互连与低信号衰减的首选材料。

2. 应用场景：

   • 显示领域：微型发光二极管与近眼显示设备已验证大尺寸加工与线路布设能力。
   • 半导体先进封装：玻璃基板（GlassCoreSubstrate）通过替换有机芯层为超薄玻璃，配合RDL布线，具备产业化可行性，有望成为后摩尔时代核心基座。
   • CPO架构：玻璃基板具备高光学透明度与良好电学适配性，可同步承载光波导、垂直通孔与精细布线层，适用于未来数据中心光电信号集成。

3. 工艺发展：

   • 工艺链包括原片制造、微孔加工、种子层沉积、电镀填孔与RDL布线。
   • TGV成孔技术已进入规模化导入阶段，激光钻孔、喷砂及LIDE等技术路线成熟。
   • 电镀填孔与RDL布线是决定量产上限的关键环节，对设备与材料提出高要求。

通信：急涨之后勿追高，防范波动

• 通信板块上周表现强势，中证全指通信设备指数上涨15%。
• 光通信与CPO虽有订单与业绩支撑，但对北美预期高度敏感，急涨后交易拥挤度上升，波动风险加大。
• 航天通信作为科技主线分支，虽有良好表现，但多数标的业绩兑现尚在远期，情绪主导性强，波动较大。

建议

• 大涨后不宜重仓，持股者可考虑逢高兑现。
• 关注板块内部分化，控制风险敞口。

储能：积极关注

• 印度计划到2031～2032年部署约411.4GWh储能容量，其中236.2GWh为电池储能系统，175.2GWh为抽水蓄能设施。
• 当前印度已有60GWh项目执行，80GWh处于招标阶段，35GWh已中标。
• 全球储能需求主要来源于稳定用电、可再生能源消纳及电网老化问题，新兴市场如印度、澳洲、智利、中东等发展潜力显著。

建议

• 推荐关注技术、品牌与渠道优势兼备，订单优质且盈利领先的头部企业。

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结语

科技行业整体处于高位震荡状态，部分细分领域如可控核聚变、算力、储能等具备较强投资逻辑，但需注意风险控制与市场波动。建议投资者关注技术突破、政策催化及龙头企业表现，理性布局。